德州仪器推出全球超小型 MCU，助力微型应用创新

德州仪器（NASDAQ 代码：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm^® Cortex^®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圆芯片级封装 (WCSP)，尺寸仅为 1.38mm²，大小约相当于一粒黑胡椒粒，让设计人员能在不影响性能的情况下，优化医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用的布板空间。

"在耳塞和医疗探头这类超小型系统中，布板空间是一种稀缺而宝贵的资源，"德州仪器的 MSP 微控制器部副总裁兼总经理Vinay Agarwal表示。"得益于这款全球超小型 MCU，我们的 MSPM0 MCU 产品组合将会带来无限可能，让我们的日常生活体验变得更智能、更互联。"

德州仪器的 MSPM0 MCU 产品组合包含 100 余款具有成本效益的 MCU，可以提供可扩展的片上模拟外设配置和多种计算选项，因而可增强嵌入式设计的传感和控制能力。该系列器件已于日前亮相于德国纽伦堡盛大举行的国际嵌入式展。

超小封装，无限可能

消费者不断提出要求，希望电动牙刷和触控笔等日常电子器件不仅尺寸更小、价格更低，而且能够具备更多功能。要在缩小产品尺寸方面进行创新，工程师愈发需要使用小巧的集成元件，以便在维持布板空间的同时增加功能。MSPM0C1104 MCU 充分发挥了 WCSP 封装技术的优势，通过精心的功能选配以及德州仪器的成本优化方案，使其 8 焊球 WCSP 的尺寸仅为 1.38mm²，较同类产品小 38%。

此 MCU 搭载 16KB 内存，1 个 12 位三通道模数转换器，6 个通用输入/输出引脚；并且兼容标准通信接口，如通用异步收发器 (UART)、串行外设接口 (SPI) 和内部集成电路 (I²C)。这款全球超小型 MCU 集成了精准的高速模拟元件，工程师因而能够在不增加布板尺寸的情况下维持嵌入式系统的计算性能。

如需深入了解该产品如何实现封装技术和功能集成的优化，请阅读技术文章。

利用同一MCU 产品系列，覆盖从小型到大型的设计需求

德州仪器将这款新的 MSPM0C1104 纳入MSPM0 MCU 产品组合，该产品组合集可扩展性、成本优化和易用性于一体，可缩短产品上市时间。德州仪器的 MSPM0 MCU 提供引脚对引脚兼容的封装选项和功能集，可以满足个人电子产品、工业和汽车应用在内存、模拟和计算能力方面的需求。此外，该产品组合提供多种小型封装选项，可帮助优化布板尺寸，精简物料清单。凭借这一优化方案和功能集成，工程师能够灵活设计各种尺寸的产品，同时降低系统成本和复杂性。

德州仪器全方位的生态系统可以提供进一步支持，此生态系统包含针对所有 MSPM0 MCU 进行优化的软件开发套件、用于快速原型设计的硬件开发套件、参考设计，以及作为常见 MCU 功能代码示例的子系统。借助德州仪器的 Zero Code Studio工具，用户无需编写任何代码，即可在短短几分钟内配置、开发和运行 MCU 应用。工程师可以利用此生态系统扩展设计和重用代码，而无需对硬件或软件做出重大修改。除此生态系统外，为了满足未来的需求，德州仪器不断加大投入来提高内部制造能力，这也为 MSPM0 MCU 产品组合提供了支持。