芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
2025-03-13 15:17:49爱云资讯535
具有扩大的内存和超低功耗特性的超小型BG29是互联健康设备的理想之选
中国,北京 – 2025年3月12日 – 低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统(SoC),其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时,不牺牲性能,依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选,例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。
BG29采用紧凑的QFN封装和WLCSP封装,具有可观的内存和闪存容量。这些扩展的存储资源可支持实时数据处理、复杂算法执行和高速通信协议等先进应用。
BG29具有支持宽电压范围的DCDC升压功能、用于精确电池电量监测的库仑计数器以及专为PSA 3级设计的芯科科技Secure Vault™ High技术,可保护敏感数据。
满足互联医疗保健和医疗设备不断变化的需求
智能医疗设备正在改变全球的医疗保健,但在不牺牲性能或功耗的情况下打造更小的互联设备,实现小型化仍然是一个主要的发展障碍。BG29是一项重大突破。它集成了高性能无线技术、长电池寿命、大存储容量和多连接支持等特性,甚至在血糖监测仪这类最小的设备中也可提供如此性能,这在以前是极具挑战性的。
芯科科技家居与生活业务部高级副总裁Jacob Alamat表示:“借助BG29,开发人员就不必止步不前。我们将高连接性和性能与小尺寸和卓越的安全性相结合,支持设备制造商能够打破微型连接的记录。”
BG29将微型产品的可能性推向新高度
全新的BG29系列SoC具有以下主要特性:
· 占板面积更小:BG29采用WLCSP和QFN封装,体积小巧,可为互联健康、资产追踪器和楼宇自动化等各种无线设备提供业界领先的连接性。WLCSP可用于微型设备,诸如电池供电的传感器、胰岛素输送贴片、一次性连续血糖监测仪(CGM)和其他一次性应用以及智能牙齿植入等。同时,QFN封装非常适合不受尺寸限制的设备类型,诸如脉搏血氧仪、门禁控制、工业自动化和心率监测仪等。
· 高存储容量和超低功耗的计算能力:BG29具有1 MB闪存和256 KB RAM,可为先进的、要求苛刻的应用提供卓越的性能和处理能力,同时确保低功耗。即使在智能手机连接长时间中断的情况下,大容量内存也能保持数据追踪。BG29支持便携式医疗设备、可穿戴设备、智能家居传感器和资产追踪器等物联网(IoT)设备的低功耗蓝牙连接。
· 集成DCDC升压和库仑计数器:BG29集成的DCDC升压功能为物联网设备制造商提供了宽电压范围,支持单节碱性电池、氧化银电池和纽扣电池,并缩小了设备的外形尺寸。集成的库仑计数器可对便携式医疗设备进行精确的电池电量监测,以避免在关键健康应用使用期间出现电池耗尽的情况,并增强其他可穿戴设备和设备的用户体验。
· 业界领先的安全性:带有虚拟安全引擎的Secure Vault High提供强大的安全功能,通过提供高级加密、安全密钥管理和身份验证,保护设备免受可扩展的本地和远程软件和硬件攻击。
BG29系列产品预计将于今年第三季度全面供货。
进一步了解有关芯科科技低功耗蓝牙解决方案
BG29在更小的SoC中集成了更多的功能,帮助设备制造商构建安全、可靠的设计,以改善生活和患者的治疗效果。想要了解有关芯科科技低功耗蓝牙设备的更多信息,以及客户如何使用芯科科技的产品推动互联健康的发展,请访问:
· 博客:芯科科技BG29低功耗蓝牙SoC为极小尺寸的医疗和健康设备提供更多计算能力和安全性
· 了解更多有关BG29的信息
· 应用案例:为Lura Health安装在牙齿上的唾液健康监测仪提供支持
相关文章
- 芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
- 炬芯科技再发端侧 AI音频芯片 ATS362X 低功耗大算力引爆音频新浪潮
- 炬芯科技助力VIZIO打造二合一家庭娱乐音频产品
- M31 12纳米GPIO IP获国芯科技采用,点亮先进制程车用电子芯片创新
- 远程科技明珠·智芯科技玄武黄金动力链,引领三电技术再进化!
- 奎芯科技亮相ICCAD 2024:技术突破与国际合作引领行业新高度
- 喜讯!炬芯科技ATS3031荣获“2024全球电子成就奖之年度创新产品”
- 炬芯科技周正宇:Actions Intelligence 端侧AI音频芯未来
- 芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会
- 芯科科技最新第三代无线开发平台全面提升人工智能和无线连接功能!
- 数字人技术赋能数字经济,相芯科技亮相第三届全球数字贸易博览会!
- 芯科科技2024年Works With开发者大会登陆上海,物联网和人工智能的变革性融合带来无限精彩
- 炬芯科技联合驊訊电子推出颠覆性Xear™ 7.1.4 全景3D空间音频无线电竞耳机方案,重新定义游戏音效
- 炬芯科技高音质蓝牙音频芯片获LGE XBOOM Go系列无线音箱采用
- 适配全球中低端机型,相芯科技AR视频特效SDK再升级!
- 炬芯科技低延迟高音质蓝牙音频芯片荣获“2023-2024年度半导体市场最佳产品”