共建安全新生态 | 云驰未来inHSM信息安全固件全面适配芯驰科技E3芯片

12月13日，芯驰科技与云驰未来联合宣布，云驰未来的inHSM信息安全固件在芯驰科技车规MCU产品E3119F8/E3118F4上完成部署，并正式对外发布。双方此次合作能够全面覆盖域控制器核心应用场景的信息安全开发需求，AUTOSAR无缝集成，降低开发难度和成本，为客户提供更加高效、可靠的创新解决方案。

搭载inHSM的E3119F8/E3118F4不仅全面支持国家商用密码算法SM2/SM3/SM4，并且实现了算法性能的大幅提升。这一解决方案将助力OEM和Tier 1满足国际WP.29的R155、R156法规要求，以及国内新发布的GB 44495-2024《汽车整车信息安全技术要求》和GB 44496-2024《汽车软件升级通用技术要求》等强制性标准，为智能汽车的信息安全保驾护航。

inHSM部署于E3芯片：卓越性能与极致安全的双重保障

芯驰科技的E3系列高性能车规MCU自2022年推出以来，便以卓越的性能和安全特性赢得了市场的广泛认可，是首个获得德国莱茵ASIL D/SIL 3功能安全产品认证的MCU产品，同时也是国内首个获得国密二级认证的MCU产品，在性能参数、可靠性、功能安全与信息安全方面均达到了行业领先水平，目前出货量已超过百万片量级。

其中，2024年最新发布E3119F8/E3118F4主要应用于车身域控、区域控制、激光雷达、前视一体机、汽车电池管理等领域。该产品采用ARM Cortex R5F CPU，最多配置两个独立的400MHz高性能应用内核，信息安全内核主频最高可达200MHz。

高性能密码算法

inHSM在芯驰E3119F8/E3118F4上实现了高性能的密码算法。例如，AES-256-CMAC校验1M的镜像只需7ms，优于多数国内外厂商2-5倍。同时，支持硬件加速的ECDSA/SM2/RSA验签算法，其中RSA2048+SHA256验签性能达到2000次/s以上，单次验签只需要450us。

inHSM高性能的密码算法，可以让车辆控制器在短时间内上电启动，快速完成第一帧CAN报文的转发，满足系统的安全启动严苛的时间要求，为汽车的信息安全提供了坚实的保障。

全面支持国密算法

inHSM不仅支持NIST主流的国际密码算法AES,RSA,ECC等，还全面支持国密SM2、SM3、SM4算法，并符合国密相关标准（GM/T 0002-2012、GM/T 0003-2012、GM/T 0004-2012），满足了国内客户对信息安全合规性的需求，同时也为智能网联汽车提供了更加安全、可靠的通信和存储环境。

inHSM提供全面的密码算法，满足SecOC以及高安全通信协议TLS的开发需求，满足安全诊断UDS27/29服务的接入的开发需求，支持的多种签名验签算法，满足基于RSA,ECC,SM2各种算法的安全刷写方案的需求。

无缝集成AUTOSAR

inHSM提供AUTOSAR Crypto Driver标准接口，实现了与AUTOSAR的无缝集成，降低用户在信息安全方面的开发难度和成本，同时也提高了系统的稳定性和可靠性。

多核多应用支持

inHSM支持多个并行会话，可以满足多核并发请求。它能够实时并且独立管理每个会话的数据流，为智能网联汽车提供了更加灵活、高效的信息安全防护。

定制存储解决方案

inHSM支持200+的密钥存储，并允许用户配置/定制密钥槽。这为客户提供了更加灵活、安全的密钥管理方案，满足了不同应用场景下的信息安全需求。

1+1＞2：强强联合，共创生态新价值

芯驰科技与云驰未来，同为北京经济技术开发区（简称“北京亦庄”）这一高新技术产业与创新发展高地的杰出代表。双方自2022年起开启战略合作，依托各自的技术优势、产品能力和量产经验，在车载域控制器和智能汽车信息安全领域取得了多项合作成果。云驰未来自研的业内首款5G/V2X车规级多域互联中央网络控制器L3000和A1000系列，正是搭载了芯驰科技的G9系列中央网关芯片和E3系列车规MCU，实现了高性能与高度安全的结合，并且已在北京亦庄落地应用。

此次合作，不仅实现了双方技术的深度融合，更将智能网联汽车的信息安全防护提升到了一个新的高度。双方将更精准地把握市场趋势，更迅速地响应客户需求，共同为客户提供更加优质、高效的信息安全解决方案，实现从硬件到软件，从底层架构到上层应用的全方位安全保障，助力汽车行业实现更加安全、智能的出行未来。