奎芯科技亮相ICCAD 2024：技术突破与国际合作引领行业新高度

12月11日至12日，中国集成电路产业界的年度盛会——ICCAD-Expo 2024在上海世博展览馆盛大举行。本次大会以"智慧上海，芯动世界"为主题，汇聚了6000余位全球领先的半导体企业和行业专家。作为IP与Chiplet领域的先行者，奎芯科技在本次展会上展示了多项创新成果，并通过重量级演讲和国际合作进一步彰显其行业领导力。

在12日的IP与IC设计服务论坛上，奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿博士发表了题为"IP与Chiplet 驱动AI时代的算力革命"的演讲。他在演讲中深入剖析了AI计算芯片所面临的三大核心瓶颈——内存容量、互联带宽和算力性能，并阐述了奎芯科技基于UCIe标准的Chiplet技术如何成为破解这些难题的关键方案。唐博士指出，通过UCIe技术，Die与Die之间可以实现高效互联，同时实现HBM颗粒与主芯片的解耦、LPDDR带宽扩展以及Serdes模块或者Optical Chiplet模块的无缝对接。这一技术为系统设计提供了前所未有的灵活性和扩展性，助力AI芯片在多变的应用场景中实现性能提升。

唐睿博士还提到，随着AI需求的持续增长，数据中心架构正经历深刻变革，为IP与Chiplet供应商创造了新的机遇。他进一步分析了CPO技术逐步取代传统LPO/NPO的趋势，以及Optical Chiplet在Switch领域和XPU与内存之间的广泛应用。他强调，奎芯科技正在积极布局HBM4和新型内存的Base Die内置设计，以抢占行业发展的新高地。

展会期间，奎芯科技展位成为焦点之一，集中展示了公司自主研发的多项IP技术测试成果，包括UCIe、LPDDR 5X、ONFI和PCIe等产品。这些技术成果不仅展现了奎芯科技在高性能计算和存储接口领域的技术优势，也进一步巩固了其在IP市场的领先地位。其中，UCIe技术以其高效的Chiplet互联能力备受关注，而LPDDR 5X PHY的低功耗和高性能特性为多个应用场景提供了强大支持。此外，ONFI和PCIe技术的展示则进一步拓展了存储接口和高速传输的应用边界。

本次展会上，奎芯科技还宣布与韩国ADTechnology公司达成战略合作，双方将在IP技术联合开发和国际市场拓展方面展开深入合作。作为韩国半导体行业的重要企业，ADTechnology在技术能力和市场资源方面具有显著优势，与奎芯科技的合作将为双方创造协同效应。展位现场的联合展示，不仅彰显了双方在技术生态上的契合，也为未来的合作奠定了坚实基础。

奎芯科技在ICCAD 2024的亮相，全面展示了其在技术研发、市场开拓和国际合作方面的综合实力。未来，公司将继续以创新驱动发展，通过技术突破和全球化布局，引领半导体行业迈向新的高度，为推动行业持续发展贡献更多力量。