中国信通院与重庆市南岸区携手共建“物联地带·渝”

9月1日，由重庆市南岸区人民政府与中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）西部分院、重庆电子信息中小企业公共服务有限公司合作共建的“物联地带·渝”在南岸区正式揭牌成立。

重庆市人民政府副市长李殿勋、市经信委副巡视员艾万忠、南岸区区长陈一清、中国信通院党委书记李勇、日海智能科技股份有限公司董事长刘平、芯讯通无线（上海）科技CEO王钟香、重庆邮电大学校长李林、重庆工商大学校长孙芳城、重庆科技学院校长尹华川、重庆电子工程职业学院副校长龚小勇出席揭牌仪式，重庆市无线电管理局、经信委人工智能处、经开区和中国信通院西部分院等相关领导，重庆电信、重庆移动、重庆联通、重庆铁塔、中移物联网、重庆芯讯通无线科技等相关负责人共同出席见证。

重庆市人民政府副市长李殿勋与中国信通院党委书记李勇为“物联地带·渝”揭牌

仪式上，李殿勋与李勇共同为“物联地带·渝”揭牌。陈一清致欢迎词，他表示南岸区政府高度重视大数据、人工智能、物联网产业发展，正按照重庆市委、市政府要求，加快推动以大数据智能化为引领的创新驱动发展，聚力打造“中国智谷 重庆经开”，预计未来5年大数据智能化产业发展规模将达到2000亿。此次“物联地带·渝”的揭牌将加速释放物联网产业集群效应，为南岸区乃至重庆市经济转型升级和产业结构调整注入新动能。

重庆市南岸区区长陈一清现场致辞

李勇在讲话中指出随着新一轮科技革命和产业变革的孕育兴起，物联网在全球范围内加速发展，各方催生下物联网连接数将在2018年开启爆发式增长。中国信通院及中国信通院西部分院作为我国信息通信研究领域重要的国家级支撑单位，将持续在检验检测、政策研究、产业培育等多方发力，释放国家公共服务平台能力，共促重庆市、南岸区的物联网产业发展。

中国信通院党委书记李勇现场致辞

刘平表示，未来10年内5G、人工智能和物联网的协同技术发展将为整个社会带来巨大变化，此次在重庆“物联地带·渝”设立日海智能5G研发中心和重庆芯讯通无线科技有限公司正是看重重庆智能产业创新政策及布局，以及重庆良好智能产业氛围，接下来将持续关注并积极推进重庆5G与物联网等智能产业发展。

日海智能科技股份有限公司董事长刘平现场致辞

随后，在李殿勋、艾万忠、陈一清、李勇、刘平长、贾晖等领导的共同见证下，重庆芯讯通无线科技有限公司与中国信通院西部分院，日海智能科技股份有限公司分别与重庆邮电大学、重庆工商大学、重庆科技学院、重庆电子工程职业学院签署战略合作协议并座谈交流，充分发挥我市国家公共服务平台和人才优势，创建企业良好发展环境。

签署战略合作协议

此外，刘平与李勇为日海智能5G研发中心和重庆芯讯通无线科技有限公司进行揭幕。

日海智能5G研发中心和重庆芯讯通无线科技有限公司揭幕

在政府产业政策和引导资金的双重保障下，“物联地带·渝”作为国家物联网产业示范基地核心区，重点打造物联网产业生态与国家级公共服务平台，持续完善物联网上中下游产业链，进一步提升产业集聚能力，推动南岸区乃至重庆市物联网产业集聚发展，带动全市以物联网、人工智能等产业转型升级，实践并助推重庆市大数据智能化发展。

“物联地带·渝”暨签约活动现场