多家机构走进嘉元科技（688388.SH），延续业绩修复势头站上新起点

10月31日，上交所举办科创板指数及产品交流会，与部分市场机构代表座谈交流科创指数研发及产品发展，就ETF市场生态圈建设、指数化投资发展方向、科创板指数产品以及配套机制、引导中长期资金入市等进行深入交流。

同日，华泰证券联合上交所组织开展的“我是股东”走进沪市上市公司嘉元科技活动，共有30多位投资者踊跃报名参加，深入嘉元科技各业务线了解企业的发展情况、研发进展、业务重点及未来战略等，感受创新带来的高质量发展。

活动期间，投资者在嘉元科技常务副总裁李建国，董事会秘书、副总裁李恒宏，总工程师王俊锋，财务负责人廖国颂等的陪同下参观了嘉元科技梅县区雁洋总部的铜箔生产车间，整个车间全部采用数字化管控、智能终端无缝采集、数据实时自动汇总，各种“高精尖”技术贯穿始终。

座谈交流环节中，针对投资者关注的公司业绩、数字化转型、行业竞争优势及未来规划等问题，嘉元科技管理层在确保信息披露公平性的前提下，一一进行了回答和交流，投资者也从互动交流中感受到嘉元科技深厚的发展底蕴和澎湃的发展动能；华泰证券分析师也与到场的投资者分享了锂电铜箔行业发展的现状和未来前景等信息。

2024年来，面对行业竞争和市场波动的双重压力，各铜箔厂商盈利能力普遍大幅下滑，2024年前三季度，公司实现营业收入43.39亿元，同比增长17.71%；2024年第三季度，公司实现营业收入19.16亿元，环比增长28.36%，相比今年第一、二季度增长明显。公司表示，下游需求持续增长及公司高附加产品占比逐步提升是其环比减亏的重要原因。

与锂电池铜箔市场的其他竞争对手相比，嘉元科技在国内市场的产品结构更加丰富，不仅适应了锂电池行业近一两年内持续扩大的投建规模，还精准对接了市场对锂电池铜箔品种更高定制化、特殊化、多样化与高端化的需求变化，在锂电池铜箔市场的竞争中赢得了更多机遇，方能在铜箔行业加速产能出清的背景下率先减亏，延续上半年来良好的业绩修复势头。

今年以来，嘉元科技锂电产品中高附加值产品持续放量、占比不断提升，是其盈利情况好转的主要原因。而持续打造高附加值产品，离不开嘉元科技一直以来对研发和创新的高度重视以及对电池技术路线的发展变化的时刻关注，并根据下游客户的应用需求及行业技术发展趋势进行产品研发和技术储备，研发生产厚度更薄、性能指标更优越的铜箔产品。2024年前三季度，嘉元科技研发投入合计2.27亿元，较上年同期增长42.87%。

锂电铜箔方面，公司根据下游市场和客户的需求及铜箔未来发展路线，已掌握超高强、特高强、超高延伸率等高技术产品的储备。

电子电路铜箔方面，公司推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，满足5G通讯和汽车智能化等领域实现高频高速电路板性能方面的应用。

此外，嘉元科技还开展复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大丰富了公司的产品结构。

其中，可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板(IC载板、类载板)、HDI高密度互连板、Coreless基板的基材，是电子元器件、半导体器件、集成电路等领域中必不可少的重要材料之一，适用于PCB制程中mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板的厚度和重量，满足终端电子产品轻薄化的需求。

据了解，近年来，随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高，IC载板市场需求也显得日益旺盛，mSAP基板是目前可剥离型载体铜箔最大的、主导性的应用市场。有行业人士表示，随着半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势，IC封装基板的市场需求整体也呈增长趋势，将为高端电子电路铜箔的国产替代拓展更多增量空间。

谈到未来发展，公司相关负责人表示，一方面，公司上下正充满信心全力冲刺全年任务；另一方面积极应对目前行业激烈竞争的局面，在经营好主业的同时，在新能源、新材料及先进制造产业等领域积极寻找好的投资标的，做好主业的延链补链并协同发展，谋求业绩增长，推进转型升级。