英特尔芯片设计业务或将被AMD并购:美国政府推波助澜
2024-11-05 10:36:24爱云资讯阅读量:983
(爱云资讯消息)据外媒报道,美国政府正鼓励英特尔考虑与竞争对手AMD合并,以解决过去几个月来公司面临的严重财务困境。
英特尔刚刚公布了今年第三季度的财报,亏损了166亿美元。与去年同期相比,英特尔的净利润率下降了6064.76%。据报告称,英特尔正在大幅亏损,美国政府认为芯片制造商太重要而不能倒闭。外媒报道称,美国政府与英特尔之间的谈判完全是预防性的,有多种英特尔的止损方案正在考虑之中。
其中一种解决方案是合并,潜在的合并对象可能是AMD或美满电子科技(Marvell)。这种合并只会影响到英特尔的芯片设计业务,而其晶圆代工业务则不受影响。在美国政府看来,这是可行的的解决方案。科技发烧友们争论着AMD和英特尔谁制造出最好的处理器,是因为其制造业务。另外,英特尔一直是《芯片与科学法案》中政府补贴的核心。
根据《芯片与科学法案》,英特尔被承诺获得近300亿美元的政府补贴,其中包括补助金和低息贷款。虽然该法案于2022年通过,但迄今为止,英特尔和其他接受补贴的公司尚未收到任何资金。据报道,英特尔尚未向政府提供关键的财务信息,以证明其有可行的计划来利用额外的资金。
目前,英特尔的未来并不取决于酷睿Ultra 9 285K这种最新处理器,而是取决于其工厂所能提供的产品。今年英特尔放弃20A工艺的计划,并将所有资源集中在18A工艺上。英特尔已经与微软和美国国防部签订了18A合同,而且随着英特尔每季度亏损加剧,英特尔希望尽快履行这些合同。
目前的焦点仍然集中在英特尔的制造业务上。英特尔已经考虑将设计和制造业务分开,这可能有助于公司从长远来看获得更好的发展。如果像AMD这样的公司收购了设计部门,那么英特尔获得的资金将全部用于制造,这样一盘棋就活了,这正是美国政府的主要关切的地方。
相关文章
- 深化产学合作,西电-中科亿海微可编程芯片与系统联合实验室揭牌成立!
- iPhone 17可能会搭载苹果自己研发的Wi-Fi芯片
- AMD下一代 X3D 芯片即将亮相,Google/微美全息积极投身AI算力布局
- 航顺芯片HK32MCU版图再扩张,深圳南山新基地助力集成电路核心圈突破
- OpenAI从2026年开始使用AMD芯片 将自行研发人工智能硬件
- 亚马逊曝光搭载M4芯片的小型Mac Mini
- 华大北斗芯片级产品矩阵亮相第三届北斗规模应用 国际峰会
- 华大北斗芯片级产品矩阵亮相第三届北斗规模应用国际峰会
- 首发搭载蓝晶×骁龙8至尊版芯片!iQOO 13性能炸裂 电竞体验天花板!
- Arm拟要取消高通的芯片设计许可 可能波及整个AI电脑和手机业
- 国科微精彩亮相2024安博会:4K AI视觉处理芯片首发
- 万协通高性能服务器安全芯片首发!驱动数智化安全新未来
- 高通发布骁龙8 Elite芯片:搭载Oryon CPU 性能比上代提升45%
- 台积电2024年第三季度净利润同比增长54%,受人工智能芯片需求带动
- 微软Surface Laptop原型机曝光,搭载英特尔的Lunar Lake芯片
- AMD新一代AI芯片MI325X对标英伟达,微美全息积极布局高增长核心赛道