智能网联汽车技术发展重塑价值链与产业链，芯驰科技携手全球伙伴协同创新

10月19日，2024世界智能网联汽车大会（WICV）在北京亦庄北人亦创国际会展中心圆满闭幕。大会由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办，汇聚了全球知名专家、学者和主要国家和地区政府部门、行业机构、头部企业代表。

作为车规级芯片引领企业，芯驰科技在本次大会上集中展示了智能座舱与智能车控创新产品，并接待了来自各级政府领导的参观与指导。

芯驰科技CEO程泰毅先生出席了“创新驱动——深化全球科技交流合作”主题峰会，与中国工程院院士李骏、理想汽车智驾副总裁朗咸朋、德赛西威董事长高大鹏、日产（中国）投资有限公司副总经理新仓治等来自海内外的行业专家和企业领袖深度交流，并发表了演讲。

他指出：“智能网联汽车技术的发展带来了价值链与产业链的双重变化。一方面，价值链呈现出更为明显的‘微笑曲线’效应，上游创新竞速，主机厂品牌化升级加快；另一方面，产业链从过去的‘上游在外，市场在内’演进为‘两头多元’，中国涌现出越来越多的本土供应链上游企业，与传统海外厂商竞合共存，主机厂从本土品牌迈向全球品牌，形成更加繁荣多元的汽车生态链与全球合作创新局面。”

目前，汽车智能化的变革主要集中在智能驾驶、智能座舱与智能车控三个方面，芯驰科技正是聚焦于智能座舱与智能车控的车规芯片产品布局。成立六年多的时间里，芯驰全系列车芯产品已完成超600万片的量产出货，覆盖70多款主流车型。

程泰毅在演讲中分享了对智能座舱与智能车控发展的思考，以及芯驰的研发量产实践经验。

在AI座舱时代，提供更高效、更经济的自然交互

汽车座舱经历了从数字到集成信息显示的演进，正在逐步实现AI座舱。芯驰以X9舱之芯系列产品，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。

目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，累计完成超400万片的出货，具备丰富的量产经验和成熟的生态，覆盖40多款主流车型，客户包括上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等。

在AI座舱方面，芯驰已经布局了X9SP、X9CC和X10三代产品。2023年发布的X9SP是第一代产品，具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速，支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于X9SP的AI座舱可以流畅实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等功能，该款产品已经量产上车。

AI座舱时代最核心的能力是自然交互。程泰毅透露，最新一代的X10正在开发阶段，除了集成信息和自然交互以外，X10的设计理念是以更高效、更经济的方式实现更高的性能，为用户带来更安全、更加个性化的AI座舱体验。

面向最新一代电子电气架构打造智能车控

在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片产品有了更高的需求。芯驰面向最新一代电子电气架构打造智能车控产品E3系列，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，已在20多款主流车型上量产，出货量超200万片。

“中国车企电子电气架构演进速度已经领先全球，产生了更加多元化的需求，本土供应链因此有机会与车企共同定义新产品，率先实现量产。”程泰毅表示。

正是在这种背景下，芯驰E3系列已经创下多项“国内首个”：作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU，E3系列已经在理想L系列、理想MEGA，以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型上量产；作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，搭载芯驰MCU的悬架控制器（CDC）已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产；在电传动领域，由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中，采用了芯驰E3系列MCU产品，成功在smart 精灵#1、smart 精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲。

在本次大会上，程泰毅透露，近期上市的本土爆款车型上，E3系列产品成为国内首个量产应用于区域控制器的车规MCU。

立足中国，面向世界

在演讲的最后，程泰毅指出，今天汽车智能化、电动化的发展仍然处在扩张期，中国市场、中国产业链需要和全球融合在一起，发挥各自的优势和特点，才能一起走向繁荣。作为本土车规芯片企业，芯驰科技有幸参与到这场大变革之中，立足中国，面向世界，携手全球伙伴协同创新，共创智能出行的美好未来！