技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板

全球计算机品牌技嘉科技(GIGABYTE)于 10 月 9 日举行 GIGABYTE EVENT 在线发布会，正式揭开技嘉科技在 AI 技术新锐的新时代。活动聚焦 AI TOP 解决方案的技术突破，展示更全面、高效且强大的 AI 软、硬件整合能力，而同步公开的 Intel Z890 与AMD X870 系列新一代一代的主板，也导入 AI 开发流程，为用户带来卓越性能表现。

首先是 AI TOP 的重大更新，在软件方面，AI TOP Utility 2.0 新增支持主流大型多模态模型(LMM)，更进一步完善 AI 模型训练流程，包括通过 RAG 选择适用模型、训练数据(Datasets)建立与微调，以及程序内验证的全面工作流程。藉由 LLM 协助，用户可以通过文字、图像、影片等数据库对 LMM 进行训练或微调，通过地端训练不仅能生成文字，还能产出图像，甚至短视频。

AI TOP 硬件方面，SSD、电源(PSU)与机箱通过优化设计，全面提升性能、耐用性和散热能力，足以应对 AI 模型训练的高强度负载，为用户提供更佳的生产力体验。为此，技嘉科技同时宣布推出 AI TOP 100 与 AI TOP 500 解决方案，内含系统基础套件，专为初学者与专业人士量身打造。AI TOP 解决方案具备高度的灵活性和升级空间，预计将于2024年第四季上市。

另一项重大发布是AORUS Z890系列主板。该系列专为新一代的Intel® Core™ Ultra处理器设计，搭载独家 AI D5 黑科技(D5 Bionic Corsa) 技术，实现一键 AI 超频的效果，提升 DDR5 内存速度。本次发布会也包含 AORUS X870 与 X870E 系列主板，具备卓越的供电与散热设计，能大大优化 AMD Ryzen™ X3D 系列处理器的性能。

这些新时代主板首次加入 AI TOP 硬件阵容，包括Z890 AORUS XTREME AI TOP、Z890 AORUS MASTER AI TOP与 X870E AORUS XTREME AI TOP。这些 AI TOP 主板不仅支持 AI TOP Utility 2.0，还针对双显卡配置进行优化，并配备Thunderbolt 5技术，为地端AI模型训练提供强大支持。

技嘉科技将持续在 AI 技术新锐突破，并陆续将技术全面融入旗下产品设计，打造技嘉科技 AI 生态圈，旨在满足 AI 驱动未来的需求，为地端 AI 运算提供更全方位的解决方案。