AMD将推3款锐龙9000X3D系列 最高128MB L3缓存
2024-07-08 09:05:24爱云资讯6279
AMD此前已经在COMPUTEX 2024上发布了新一代基于Zen 5架构产品,代号“Granite Ridge”的锐龙9000系列处理器,预计本月就会上市。接下来AMD还会带来加入3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的锐龙9000X3D系列处理器,此前消息称该系列处理器九月就有望亮相,相较此前的产品更早。
据Wccftech报道,首批锐龙9000X3D系列将提供三款产品,预计是16核心的锐龙9 9950X3D、12核心的锐龙9 9900X3D、以及8核心的锐龙7 9800X3D,不过型号名称暂时还没有最终确认。与锐龙7000X3D系列的情况类似,采用3D V-Cache技术会让锐龙9000X3D系列增加64MB的L3缓存。
锐龙9 9950X3D - 每个CCD 32MB (64MB L3) + 64MB 3D V-Cache (128MB) + 16MB L2 + 1MB L1
锐龙9 9900X3D - 每个CCD 32MB (64MB L3) + 64MB 3D V-Cache (128MB) + 12MB L2 + 768KB L1
锐龙7 9800X3D - 每个CCD 32MB (32MB L3) + 64MB 3D V-Cache (128MB) + 8MB L2 + 512KB L1
锐龙9000X3D系列应该会有不错的性能提升,其竞争目标并非英特尔现有的第14代酷睿系列,而是下一代酷睿Ultra 200系列,也就是代号“Arrow Lake-S”的产品,预计在今年10月左右发布。锐龙9000X3D系列有可能在9月末至10月初之间到来,与X870/X870E主板的上市时间较为接近。
AMD高级技术营销经理Donny Woligroski曾在COMPUTEX 2024上向PC Gamer表示,关于X3D有很多可以说的部分,AMD正在改进X3D的功能,开发一些非常酷的差异化元素,让产品变得更好。这番表态似乎在暗示,新一代锐龙9000X3D系列将采用更好的3D V-Cache技术。
相关文章
- AMD潘晓明:全力推动中国AI PC生态!ISV伙伴年底达170家
- 苏姿丰亮相AMD AI PC创新峰会:AI是50年来最具变革性的技术 AMD赋能下一轮AI创新浪潮
- AMD展示锐龙 AI PC生态强大实力,ISV合作伙伴年底将达170家
- AMD锐龙9950X3D处理器京东首销火爆 北京首位预售用户已收到货
- AMD锐龙9 9950X3D和9900X3D游戏处理器将于3月12日上市
- 专访AMD GPU教父王启尚:卓越的RDNA 4架构,造就新一代性价比王者显卡
- 全能平板笔记本ROG幻X 2025开售 首发AMD 锐龙 AI Max+ 395 移动处理器
- 全能平板笔记本标杆 ROG幻X 2025首发AMD 锐龙 AI Max+ 395,现已开售
- 英伟达或于3月发布RTX 5070,以应对AMD的RDNA 4显卡
- 锐龙9000好搭档 华硕AMD B850、B840主板首发
- 2025 CES英伟达RTX 50系列GPU发布,高通/AMD/微美全息创新共塑科技新篇章
- 独家首发AMD Strix Halo 最强全能平板笔记本ROG幻X 2025发布
- 微星发布AMD Ryzen B850与B840系列主板:极致创新在此交汇
- 技嘉AMD B850系列主板上市:标配PCie5.0,三大黑科技助力体验提升
- 群王聚首 华硕新一代AMD B系列主板即将来袭
- 雷克沙战神之翼内存条震撼发布,专为AMD优化