2024世界智能产业博览会 蜜度展位N25-A25等您来！

6月20日至23日，以“智行天下，能动未来”为主题的2024世界智能产业博览会（以下简称：WIC）将在天津举办。作为语言智能和垂直大模型企业，蜜度将携2个自研大模型—文修、蜜巢，20+应用场景，以及“漫”游天津、“找茬儿”等有趣AI互动项目亮相展会现场。此外，6月21日下午，蜜度将举办智能校对大模型文修3.0发布会，全面展示基于大模型的技术新升级、应用新场景。

2024世界智能产业博览会

01

文修大模型3.0正式发布 智能校对再升级

在本届大会上，蜜度将发布其在智能校对领域的最新突破——文修智能校对大模型3.0。今年3月发布的文修2.0版本，在校对领域专有模型中，首次达到了70亿参数规模，训练数据规模达8000亿词符。而即将发布的文修3.0，在前代基础上进行了全面的优化和升级，实现中文校对速度和效果的显著提升，更好地满足公文写作的特定需求。

在现场，天津文修总裁张晓娟也将分享文修3.0在图书出版、公文校对与排版、媒体稿件审校等场景的应用案例。

02

聚焦办公场景 打造新质生产力引擎

2024年政府工作报告指出，要“深化大数据、人工智能等研发应用，开展‘人工智能+’行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群”。以文修为技术底座的“蜜度校对通”解决方案，已经在党政机关、新闻出版、教育及央国企等多个领域逐步取得了商业化落地，为超过10000家政企客户提供服务。

在细分场景中，文修的应用能力覆盖了政府公文校对与排版、政务新媒体内容优化、企业OA文档审核、媒体稿件校对、出版物编辑与审校等方面。文修能够精准捕捉并修正包括文字标点差错、知识性差错和内容导向风险在内的3大类34小类错敏内容，全面满足各行业对文字规范性的要求。

此外，现场还将展示硬件——校对通AI-Box。这款设备支持通过网线和内网连接使用，保障私密数据和文档在内网环境下实现高精度校对。同时，AI-Box可在办公环境中供多人同时使用，并兼容国产操作系统，极大地提高了数字化办公的效率和协同性。

03

智慧文旅 尽享AI互动新体验

在即将到来的2024WIC上，观众还能在蜜度N25-A25展位，亲身参与“漫”游天津与“找茬儿”等充满趣味与挑战的人机互动项目。

在“漫”游天津AI互动中，观众只需拍摄一张半身照，即可生成专属的动漫形象，“穿梭”在天津的各大名胜美景中，享受一场虚拟旅行的乐趣。体验结束后，观众还可以获得一张打印出来的照片作为纪念。

在“找茬儿”文字探险中，观众可在大屏内容中寻找错字词，体验文字即时纠错的刺激与成就感，现场感受智能校对的魅力，并根据结果获得相应奖品。

此次WIC盛会不仅提供了技术成果的展示平台，更带来了思想碰撞的交流场、创新思维的机会。蜜度以两个垂直大模型为基础，围绕智能校对、智能生成、智能检索三大核心应用，不断推动技术创新和落地应用，积极推动各行业新质生产力发展，为“人工智能+”未来赋能。

AI花样“整活”，精彩即将呈现。蜜度诚挚邀请您莅临2024WIC（地点：国家会展中心〔天津〕展位号：N25-A25）,近距离体验大模型应用实效，一同探索智能化的未来。