芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，共创国产车规芯片产业未来

2023年12月15日,国家新能源汽车技术创新中心(以下简称:国创中心)与湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时,双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。北京市科委材制处、双新中心、自驾办、亦庄国投领导,国创中心党委书记、董事长续超前,国创中心主任、总经理原诚寅与芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士等出席了签约和揭牌仪式,共同见证这一重要时刻。

合作双方将依托国创中心在芯片可靠性评测、功能安全和应用评测等方面的实力,以及芯擎科技在车规级芯片设计和研发领域的核心技术,在车规芯片、智能网联、汽车电子等领域开展深度合作。双方将整合优质资源,充分发挥各自优势,共同推进需求对接、应用落地、产业推广、标准研究和生态建设,将国产高端车规级芯片推向更广阔的空间。

此外,通过共建汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室,双方将在芯片全生命周期的测试和验证、算子、工具链和编译器等基础研发领域开展深度合作,充分发挥国创中心的国家级技术创新平台优势,以及芯擎科技高算力车规级芯片自主研发经验,加快对标国际一流水平的车规级芯片在整车厂和一级零部件商的应用落地,以及高端车规级芯片国产化替代进程。

国创中心主任、总经理原诚寅表示,“车规级芯片作为汽车产业核心关键零部件,决定着中国未来汽车市场的走向。在新的产业发展背景下,打造稳健多元的汽车芯片产业链是国内企业的必然选择。作为国家级创新平台,国创中心有信心、有能力为优秀的行业企业搭建和提供良好的创新平台。我们很高兴能够与优秀的汽车芯片整体方案提供商芯擎科技开展深度合作,加快国产芯片的上车应用,全力推进我国汽车芯片产业发展。”

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示,“很高兴能够与国创中心展开战略合作并建立联合实验室。芯擎科技是国产高算力车规级芯片的开创者,我们首推并已量产的国产7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”,已获得国内主流车厂在多个车型的搭载和落地,成为高端汽车芯片出货量排头兵。国创中心将在车规级芯片的标准研究、测试评价和产品认证等方面,赋能芯擎科技车规级芯片的研发和应用落地,双方合力将使国产高端车规级芯片的发展迈上新台阶。”

作为国内唯一实现7纳米车规级芯片量产的厂商,芯擎科技已将“龍鹰一号”规模化搭载于领克08等多款车型。“龍鹰一号”采用最先进制程和多核异构架构设计,实现高达100K DMIPS的CPU算力,和900 GFLOPS的GPU算力,并具备8 TOPS NPU算力,性能赶超国际市场上最先进的产品,为中国车企提供了全新选择。“龍鹰一号”能够很好的满足汽车智能化时代对于高性价比芯片的需求及“舱泊行一体化”趋势。

中国已进入电动化、智能化深度融合的新时代,同时也成为引领全球汽车产业智能化发展的重要力量,国产车规级芯片迎来更大的市场机遇。芯擎科技将持续与产业链上下游伙伴通力合作,加速国产高端车规级芯片从自主研发到产业落地的进程,助力汽车芯片产业链和生态系统构建和稳健发展。国创中心与芯擎科技的强强联手,必将为高端车规级芯片在中国乃至全球市场的发展注入强大驱动力。