黑芝麻智能亮相2023世界新能源汽车大会

以高性能本土芯片方案赋能中国汽车供应链

海口2023年12月9日12月7-9日，2023世界新能源汽车大会在海口隆重举办，大会邀请众多国内外新能源汽车产业相关政府部门、汽车企业、智能科技企业、研究机构、行业组织等，就产业发展中的热点问题展开对话交流，凝聚共识，共同推动中国汽车产业高质量发展。

黑芝麻智能作为主流芯片企业代表受邀参展，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣出席"加速重构汽车产业新生态"主论坛，并发表《"芯"势力赋能智能汽车加速发展》主题演讲。此外，于12月7日晚宴举行的"WNEVC生态合作伙伴"授予仪式上，黑芝麻智能荣获第五届世界新能源汽车大会生态合作伙伴称号。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣向辛部长介绍武当系列C1200芯片样片

在大会巡展期间，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌莅临黑芝麻智能展台，认真听取介绍并了解黑芝麻智能的车规级高性能芯片产品及其解决方案，与黑芝麻智能团队深入交流并给予指导建议。

芯片技术创新将行业推向更好的未来，黑芝麻智能作为智能汽车计算芯片供应商，致力于通过芯片的创新和技术的迭代，助力产业链蓬勃发展。

杨宇欣提到，从行业经验来看，推动电子电气架构的演进的先行者往往都是芯片公司，这种架构创新能够给产业链及合作伙伴带来更多可能性，在整个生态链的配合下，黑芝麻智能正在为汽车行业提供高性价比、高价值的智能汽车芯片解决方案。

杨宇欣于大会主论坛发表演讲

首个量产符合所有车规认证、目前唯一能实现单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台——黑芝麻智能华山二号A1000，是目前国内最成熟、量产车企最多的本土高性能计算芯片平台。

杨宇欣强调，"黑芝麻一直追求性能、功耗和成本之间平衡，具体包括芯片本身成本以及系统成本的平衡，"华山二号A1000单芯片可支持完整的行车和泊车功能，是目前市场上被广泛选择作为支持NOA的单芯片行泊一体平台。目前，华山二号A1000系列芯片已处于全面量产状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等。

黑芝麻智能是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的公司，武当系列C1200是旗下首颗高性能跨域计算芯片。作为行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核的车规级跨域计算芯片，C1200在多项指标上获得国内乃至业界第一，内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力。

基于中国电子电气架构快速演进和商业化落地的背景思考，同时结合中国市场需要，黑芝麻智能认为，未来，行业对于单应用方向的性能探索将放缓，多应用融合开始加速。

结合黑芝麻智能对于趋势的前瞻性判断，杨宇欣表示，芯片厂商必须为客户考虑在前，"C1200既是一‘芯'多域，也是一‘芯'多用，一方面帮助车企降本增效，另一方面能够灵活支持智能汽车不同的场景需求，灵活实现不同场景的覆盖，包括舱驾一体、单芯片NOA等应用场景。"

武当系列C1200单芯片能够同时支持NOA、智能座舱、数据处理的能力，支持产业界通过跨域融合，降低开发难度和开发成本。例如，针对NOA场景，C1200系列推出了业内首颗单芯片NOA SoC，为合作伙伴提供业界集成度最高的NOA域控制器，相信这也将成为终端主销车型和行业标配的主流方案，杨宇欣透露，"基于C1200的舱驾一体及单芯片NOA方案预计将于2024年底至2025年初量产上车。"

事实上，中国引领着全球自动驾驶技术的发展，基于本土解决方案的智能汽车竞争优势在未来将更为显著，黑芝麻将致力于不断推动中国供应链完善，助力打造汽车产业新生态，不断为车企和合作伙伴创造价值。