高通将会发布新款Wear芯片 支持NFC功能
2018-08-10 10:49:53爱云资讯阅读量:1,072
据国外科技类媒体gsmarena.com8月7日报道,高通公司发布的一张邀请函显示,9月10日将会在旧金山发布新品,而宣传海报的主元素为一块手表,宣传语则是“是时候了”(It’s
time)“9月10日设定好你的手表”,一切元素几乎都都与手表有关,外界猜测高通似乎要发布新的用于可穿戴设备的芯片组。
目前大多数可穿戴智能设备所使用的还是高通骁龙 2100芯片,这款芯片采用的是4核Cortex A7架构,主频1.2GHz,集成Adreno 304 GPU和X5 LTE基带(下行1Gbps),屏幕分辨率最高640x480(60FPS),还支持NFC、GPS等。但是这是一款非常老旧的芯片,难以适应当前的产品需求。
据报道,评论界认为,新的芯片很可能会给运行Android wear的设备带来更好的续航表现,毕竟这一直是可穿戴设备的阿喀琉斯之踵,但是性能和运行速度的提升可能并不会很明显。
不过,评论界也普遍认为新款芯片很可能会给谷歌带来新的机遇,今年5月高通和谷歌证实,他们正在为可穿戴智能设备开发一种新的芯片组,针对不同的产品需求可提供多种规格,并能显著提高电池寿命。
如果谷歌在今年秋季推出自家 的Pixel watch的传言成真,那么显然高通的新芯片将为其提供核心支持。
相关文章
- 乌镇峰会观点速递 | 高通钱堃:以5G-Advanced和AI技术创新,助力社会经济绿色发展
- 下一代高通PC芯片骁龙X Elite Gen 2将采用更先进的Oryon 3 CPU
- 高通李俨展望6G技术的标准发展:AI将成为6G终端的重要特性,或将改变终端和通信系统的设计方式
- 高通孟樸谈七年参加进博会收获:携手产业伙伴共拓全球机遇
- 高通钱堃:以知识产权促进创新创造和绿色发展
- 七届“全勤生”高通已经确认参加明年第八届进博会
- AI变革5G手机 高通孟樸进博会解读终端侧AI在智能手机的应用优势
- 高通携手伙伴依托5G-A提升XR体验,成功入围进博会“2024新消费创新案例”名单
- 高通获颁“2024新消费创新案例”,5G-A推动数字消费高质量发展
- 高通公司技术标准副总裁李俨:以标准国际合作推动智能制造技术创新
- 进博会“全勤生”高通七赴进博之约,展现智能计算与生态合作新篇章
- 高通中国区董事长孟樸:高通与中国产业在很多方面都是紧密绑定的
- 一加携手高通举办一加13性能解读特别活动,首发多项独家性能黑科技
- 补齐拼图后,高通终于猛推“三端归一”
- 高通骁龙进化的最佳写照: AI千里之行始于足下
- 骁龙8至尊版重磅发布!虹软与高通携手再创新一代极致影像体验