Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片
2023-09-09 07:38:07爱云资讯650
针对AOC及短距(SR)光模块优化的新型Credo DSP,适用于下一代超大规模数据中心/AI应用
加州圣何塞和中国深圳,2023年9月6日——Credo Technology(纳斯达克股票代码:CRDO)今日发布两款新品:集成VCSEL驱动的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。该两款芯片可加速客户产品的上市进度,为解决超大数据中心、AI后端集群以及通用计算网络日益增长的带宽需求而设计。Dove 800D (8x100G)及Dove 410D(4x100G)使用了Credo第四代DSP技术,是经过优化的、高性能、体积小巧的产品,可以满足超级数据中心日益严格的能耗要求。Dove 800D和410D DSP为多模(MMF)应用量身定制。
Credo销售及市场全球副总裁Michael Girvan Lampe表示:“人工智能和机器学习促进了超大规模数据中心的扩建,催生了越来越多的光连接的需求。其中大部分光连接需要使用400G及800G 多模短链路SR4/SR8模块/有源光缆(AOC)实现。集成VCSEL驱动的Dove 800D和410D 光DSP可满足这个高速发展的市场的需求,帮助我们的客户简化PCB设计,同时降低整体模块的成本。”
Dove 800D是下一代低功耗、高性能2x400G/1x800G OSFP/QSFP-DD800光模块的理想选择。Dove 410D针对2x200G或1x400G QSFP112光模块进行了优化。这两款产品都集成了 VCSEL驱动。每个发送和接收通道配置专用PLL,可实现多种通道分拆模式。光电侧使用高性能DSP技术结合针对光电损伤补偿的性能增强功能,使两款产品在保持低功耗的同时实现极佳性能。
Dove 800D和Dove 410D的主要功能及技术优势
• 主机侧(电)和线路侧(光)均为单通道100G PAM4信号。
• 光侧及电侧均使用第四代DSP技术,提供了业界领先的高灵敏度和低误码率(BER)性能,为组件变化和量产提供了足够的性能余量。
• 线路侧Rx支持专为应对压力MMF环境中的光学损伤而定制的性能增强功能。
• 集成支持可编程激光电流功能的100G VCSEL驱动,可优化模块布局并降低BOM成本。
• 配有多阶FIR滤波器的高性能发射器,可对模块的电连接器和光接口进行精确优化。
• 主机侧接口支持扩展PCB覆盖范围,无需自定义每个通道的设置。
• 每个通道的独立锁相环支持灵活的分接配置,包括2x400G、4x200G和8x100G。
• 具有全套测试功能和环回功能,让实验室调试和生产测试更容易,缩短客户产品上市时间。
• 低功耗,可提高机架利用率、降低热冷却要求。
供货
Dove 800D及Dove 410D样品现已上市。感兴趣的客户可通过发送邮件至sales@credosemi.com与我们联系。Credo所有产品均提供相应的评估板、仿真模型、特性报告、可靠性报告、设计库及全套支持文档。
Credo参加于2023年9月6日-8日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的第24届中国国际光电博览会(CIOE 2023),并在其展台(11号馆11C21展位)的半公开展示区域展演最新的光通信产品。
相关文章
- 劳特巴赫TRACE32®已支持芯驰旗舰智控MCU芯片 E3650
- 驰芯半导体:借顶尖技术突破关税阻碍,强势发力全球UWB芯片业务
- 四维图新旗下杰发科技智能融合仪表芯片方案 助力两轮车智能化升级
- 边缘AI芯片架构的思考:为何可扩展GPU架构值得关注
- 构建自主芯生态 四维图新旗下杰发科技车规多核MCU芯片AC7870正式发布
- 中国芯力量!岸达科技新品4D成像雷达芯片发布,助力自动驾驶产业升级
- 鸿石智能分享混合堆叠关键技术,推动MicroLED微显示光芯片彩色化进程
- 英伟达宣布在台积电亚利桑那州工厂投产Blackwell人工智能芯片
- 驰芯半导体UWB芯片:重构智能汽车安全生态,领航百亿级车载市场
- 从底层芯片到玩法创新,联发科携手行业伙伴重塑游戏体验新格局
- 从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
- AI芯片巨头争夺战升温,高通/微美全息争相加码竞逐AI高能效算力突围赛
- 国内首台视觉AI教学闭环教具落地,云天励飞助力芯片后备力量崛起
- 炬芯科技端侧AI音频芯片ATS323X荣获”2025年度中国IC设计成就奖”
- 2025中关村论坛年会 | 智能化平权浪潮下,芯驰科技解码国产车规芯片突围之路
- 英特尔先进封装:助力AI芯片高效集成的技术力量