寒武纪：具备云、边、端芯片产品和生态开发协同优势

日前，针对投资者互动平台上关于“在人工智能领域不断变化和发展的情况下，寒武纪公司如何保持自身的技术优势和市场地位？”的提问，寒武纪表示：将继续在研发方面大力投入。基于长期积累的领先研发技术和持续的技术创新力，寒武纪已形成一个体系化的产品布局和矩阵。在硬件上，寒武纪将持续对芯片架构、指令集等底层核心技术进行优化，以适配人工智能应用及各类算法，不断提升产品的能效和易用性。在软件上，寒武纪将继续优化、迭代基础系统软件平台，持续推进推理软件平台和训练软件平台的研发和改进工作，增加算子覆盖数量，减少客户的学习成本、开发成本和迁移成本，实现更广泛的编译环境，为客户提供跨平台、通用、易用的产品做好全方位支持。

寒武纪自2016年成立以来，一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品。

目前，寒武纪的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP 授权及软件，包括：用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列智能处理器;基于思元 100、思元270、思元290芯片和思元 370 的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于浪潮、 联想等多家服务器厂商的产品中。此外，思元270芯片、思元290芯片还分别获得第六届世界互联网大会、世界人工智能大会颁布的奖项。思元220自发布以来，累计销量突破百万片。

此外，寒武纪持续在互联网、运营商、金融、智慧交通、电力能源等多个行业、多家客户处进行了广泛的业务部署与落地，进一步拓宽了合作领域，深挖了场景应用。目前，寒武纪已经成为一家具备软硬件全栈系统能力的芯片设计公司，可为客户提供不同尺寸、多场景的产品及统一的平台化基础系统软件，满足客户的差异化需求。

集成电路设计行业属于技术密集型行业，而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向，在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程。

值得关注的是，各类人工智能应用厂商如能在云、边、端三个领域进行协同开发和部署，将大幅节省开发成本并提升研发效率。从硬件及开发工具角度而言，低效的软硬件生态最终会被逐步淘汰，人工智能软件生态在云端、边缘端和终端将走向一体化，同时具备云、边、端芯片产品和生态开发能力的智能芯片企业会获得更显著的协同优势。