联发科年底旗舰确定叫作天玑9300,性能能效堪称威猛!
2023-05-15 14:30:49爱云资讯863
知名科技博主“数码闲聊站”爆料联发科今年下半年即将发布的旗舰芯片命名将会是天玑9300,消息放出后立刻引起了网友们的热烈讨论。
这两年联发科的旗舰芯一波比一波犀利,去年的天玑9200 GPU性能直接干翻了苹果。这么看,今年迎来大升级的天玑9300有和苹果A17、8系处理器“硬碰硬”的实力。
自从联发科天玑系列推出以来,这几年在高端市场的表现有目共睹。无论是天玑9000、天玑9200还是刚发布的天玑9200+,联发科在旗舰芯片的设计与用料上一直非常厚道。最新的天玑9200+还先于对手用上台积电N4P新工艺,CPU、GPU性能大幅提高,一跃成为目前安卓性能最强的手机芯片。
可以看出,近几年联发科天玑系列无论是对阵安卓竞品还是苹果A系,每代产品都是拉满了打,从天玑9000到天玑9200,包括OPPO、vivo、小米、荣耀、Realme、一加、ROG等在内的手机大牌均选择将天玑旗舰搭载在自家高端系列上,近两代OPPO Find及vivo X系列都标配天玑旗舰芯,这也证实联发科的表现深受厂商和用户认可,已经牢牢锁定了高端旗舰SoC的地位。
(天玑9200旗舰机型,图源:科技叶涵)
从联发科近期表现综合判断,刚刚发布的天玑9200+已经成为了安卓性能最强的手机芯片,那下半年这款旗舰芯片天玑9300将极有可能超越苹果A17、8系处理器,成为芯片产品中的“大哥”。
相关文章
- 从底层芯片到玩法创新,联发科携手行业伙伴重塑游戏体验新格局
- 联发科与Google 强强联手,为全球安卓用户共同打造最佳游戏体验
- 炸裂!移动游戏新赛道开启,联发科以 AI 为驱动,全面升级游戏体验
- 联发科为开发者打造的调试“上帝视角”, Dimensity Profiler 工具来了
- 联发科发布天玑AI开发套件2.0,更全面、开放、强大的端侧AI解决方案
- 联发科召开天玑开发者大会2025,让AI体验从新奇到好用
- 2025 AI 行业风向标,联发科 MDDC 2025官宣召开
- 联发科天玑开发者大会2025将于4月11日召开,报名通道开启!
- 5G-A上行新标杆!上海电信携手中兴通讯和联发科技完成全国首个上行3CC商用验证,速率突破835Mbps!
- 联发科技携手Cocos:推动端侧生成式 AI,为游戏开发注入新动力
- 端侧生成式AI赋能游戏开发,联发科技携手Cocos解锁AI无限潜能
- 联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片
- 联发科携手意腾科技,于CES 2025展出多元AI语音方案
- 《英雄联盟手游》携手联发科合作实现支持天玑星速引擎,高帧稳帧体验劲爽!
- 性能猛、功耗低!联发科天玑 8400全大核CPU全面领先同级
- 联发科普及端侧AI体验!天玑 8400 AI 性能“打穿”同级对手