寒武纪云边端产品线日益完善 商业场景逐步落地

人工智能是计算机科学的一个分支领域，通过模拟和延展人类及自然智能的功能，拓展机器的能力边界，使其能部分或全面地实现类人的感知(如视觉、语音)、认知功能(如自然语言理解)，或获得建模和解决问题的能力(如机器学习等方法)。人工智能作为引领未来的新兴战略性技术，是驱动新一轮科技革命和产业变革的重要力量。目前人工智能已广泛应用在云计算与数据中心、边缘计算、消费类电子、智能制造、智能驾驶、智慧金融、智能教育等行业领域。智能芯片作为人工智能服务器的核心驱动器件，具有广阔的市场前景和发展空间。

智能芯片是针对人工智能领域设计的芯片，为人工智能应用提供所需的基础算力，是支撑智能产业发展的核心物质载体。近年来，智能芯片市场保持了快速的增长趋势。根据亿欧智库数据，预计2022年中国人工智能芯片市场规模将达到850亿元；2023年中国人工智能芯片市场规模将达到1,039亿元；2024年中国人工智能芯片市场规模将达到1,406亿元；2025年中国人工智能芯片市场规模将达到1,780亿元。

智能芯片是针对人工智能领域设计的芯片，为人工智能应用提供所需的基础算力，是支撑智能产业发展的核心物质载体。智能芯片面向人工智能领域而专门设计，其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持机器视觉、智能语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。智能芯片的性能和能效优势主要集中于智能应用。与传统芯片相比，由于智能芯片不支持双精度浮点运算、图形渲染类运算、无线通信类信号处理运算，且未包含可重构逻辑单元阵列，从而无法像CPU和GPU一样支持科学计算任务、无法像GPU一样支持图形渲染任务、无法像DSP一样支持通信调制解调任务、无法像FPGA一样可对硬件架构进行重构。因此，在通用计算和图形渲染等人工智能以外的其他领域，智能芯片无法替代CPU、GPU等传统芯片，存在局限性;但在人工智能领域，智能芯片的优势明显，可以替代CPU、GPU等传统芯片。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

自2016 年 3 月成立以来，寒武纪快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、 思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已集成于超过 1 亿台智能手机及其他智能终端设备中。寒武纪与互联网、金融等多个行业客户展开了深入合作，云端产品得到了市场的认可。寒武纪思元系列产品已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。边缘端产品思元220自发布以来，累计销量突破百万片。随着寒武纪云边端产品线的日益完善，商业场景的逐步落地，公司口碑的不断积累，市场地位迈上新台阶。

众所周知，集成电路设计行业负责芯片的设计开发，属于产业链的上游，是典型的技术和资金密集型产业，技术门槛要求高，产品附加值高。因此，寒武纪作为我国人工智能芯片领域的领先企业，为了持续提升在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，仍需要不断加大在先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高能效、更高集成度、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。