出门问问李志飞：从To C到To B，最大化释放AI价值

对于在人工智能语音交互领域深耕多年的出门问问来说，2018年是一个新的起点。这家一直以来不走寻常路，专注在智能可穿戴、智能车载和智能家居三大C端场景布局的AI独角兽公司，在2018年将触角伸向了B端领域。

2018年5月，出门问问发布首款面向B端的软硬结合产品，即国内首款已量产的AI语音芯片模组“问芯”A1。7月，在极客公园Rebuild 2018科技商业峰会现场，出门问问创始人&CEO李志飞在演讲中透露了B端业务的最新进展，包括AI语音芯片模组“问芯”B1、AI金融反欺诈系统“问真”1.0、AI保险解决方案“问保”1.0，以及AI智能家居解决方案“问家”1.0。

李志飞表示，出门问问选择现在做B端是顺势而为。

他认为，AI语音交互的落地方式与其发展阶段密切相关。早期，在语音交互还是前沿技术的时候，技术不成熟，大家对它的认知很不清晰。为了将语音交互落地到非常有用的场景里，出门问问选择了通过toC的方式进入消费电子场景。

从2013年的出门问问App，到2014年的智能手表操作系统TicWear，到2015年软硬结合的全中文语音交互智能手表TicWatch，随后是2016年的智能后视镜TicMirror，2017年的智能音箱TicKasa，到2018年年初的智能无线耳机TicPods Free，出门问问推出的每一款消费级产品都是为了让消费者能感受到未来的语音交互。

经过过去四、五年的探索，李志飞认为，语音交互已经从前沿技术逐渐成为基石技术，技术更加成熟，消费者的接受度更高，市场也出现了更清晰的需求。“这个时候做B端，对我们来说，能让AI的价值释放的更大。”

作为全世界少有的直接面向C端消费者的AI公司，出门问问过去积累的对于消费者需求的把控，对于智能语音行业的观察，给了出门问问极好的切入B端的机会。李志飞将这种优势总结为3点：第一，完整的技术链，让出门问问拥有快速定制的能力；第二，软硬结合的终端产品，可为企业提供完整的一站式服务；第三，消费场景经验积累，能够在B端提供完整的用户体验。

出门问问的做法是，向上游跟芯片深度集成，拓展IoT的设备场景，例如智能电视、智能家居、智能机器人等行业；向下游与更多垂直行业深度绑定，主要是电信、金融、保险、家居等行业。这些行业有都一点共性，都是直接面对用户，需要用户进行体验交互。

在上游芯片领域，出门问问将麦克风阵列信号处理技术、低功耗热词唤醒、语音交互SDK和可定制语义技能同时集成在AI语音芯片模组中，打造出一站式的云+端远场语音交互解决方案。今年5月推出的首款问芯A1，是面向智能电视、机顶盒、机器人等基于多媒体内容的语音交互场景。据了解，未来出门问问还将发布一款面向语音控制场景的问芯B1，主要应用于空调、冰箱、洗衣机、风扇、灯具等智能家居场景。

在下游垂直行业，出门问问分别面向金融、保险、家居行业，推出了AI金融反欺诈系统“问真”1.0、AI保险解决方案“问保”1.0，以及AI智能家居解决方案“问家”1.0。

据了解，相比市面上现有的金融反欺诈方式，问真1.0具有降风险、实时性、效率高的优势。它可通过声纹、人脸、逻辑知识识别等多种形式，以及更多样化、个性化的问题库，成为大数据反欺诈的重要补充；通过在线的实时问答，即可帮助金融公司进行身份核验，贷款审核不再需要额外的等待时间；基于知识库的人机交互，相比人力电话审核，也显著地提高了审核效率，降低了运营成本。问保1.0则具有软硬结合、可定制、智能化的优势，可帮助保险公司将线上线下打通，量身打造综合性的端到端客户体验，是出门问问将C端智能体验复制到保险业的体现。

李志飞透露，目前B端业务已开始跟客户进行深入合作，电信业已有跟台湾远传电信的合作案例，保险业预计将于今年下半年公布具体合作。