对话高通高管:明年上半年推5G手机 美韩或早于中国
2018-07-30 09:32:48爱云资讯阅读量:1,193
5G已成为通讯领域的的重点关注对象,相关科技企业都在5G领域争相布局。
近日,美国高通宣布推出全球首款面向智能手机的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组,为实现大规模商用提供支持。
这是移动通信行业的一个重要里程碑。但对于用户来说,最关心的莫过于何时可以用上5G手机?因此,新浪科技于近日对高通众多高管进行了采访。
明年上半年推5G手机
“5G被视为一种统一的连接架构,它会成为电网一样随时随地的存在”,在高通工程技术高级副总裁马德嘉看来,5G会为人类生活带来剧变,例如超低时延的通信、更多的智能设备以及终端更高的可靠性。
高通工程技术高级副总裁马德嘉
马德嘉给出了两个时间点:今年下半年,5G将大规模预商用;明年开始,5G将会有更多里程碑的事件发生。他表示,目前5G第一阶段标准的制定已经完成,包括了非独立组网(NSA)和独立组网(SA)两种,其中,独立组网是中国更为重视的标准体系。
马德嘉进一步解释称,NSA是指一台设备可以连接至4G和5G两种网络,依托于4G网络和核心网工作。这种部署方式更容易、更快可以实现,因为4G网络已经存在,只需要将5G加入其中进行联合组网,因此这是快速实现5G的一种途径,很多国家都倾向于选择这一组网方式。同时,SA也是一种很好的组网方式,特点是不依托于4G网络,其核心网是全新的5G网络,SA架构之下,5G在速度等方面的优势将更好发发挥。
“我们认为在2019年NSA会大规模部署。但中国对SA的兴趣更高,我们并不知道最终情况”,马德嘉说道。
在今年6月的MWC上海展览上,华为轮值董事长徐直军在公开演讲时,华为将在2019年6月份推出基于麒麟5G芯片的5G手机。
“我们预计在明年上半年就会有5G手机推出”,高通全球产品市场高级总监Mike Roberts表示,5G手机的面市时间取决于不同地区的情况,目前各个国家和不同市场都在相互追赶,争当第一,但美国和韩国或将最先推出。“想尽可能早地将5G设备推出市场,这需要基础设施、运营商、OEM等各个环节都准备就绪”。
公开资料显示,早在2016年9月,高通就发布了全球首款支持5G的调制解调器,命名为骁龙X50;2017年3月,高通宣布骁龙X50实现全频覆盖,通过单芯片就可以实现对2G/3G/4G/5G的多模功能;2017年10月,高通在香港宣布基于单晶片的骁龙X50 5G调制解调器已经实现了全球首个5G网络数据连接;而且还展示了旗下首款基于骁龙X50的5G智能手机参考设计方案,这意味着在技术上实现了对5G网络的支持。据悉,目前全球已有20家设备制造商和18家运营商计划使用高通X50基带芯片。
四重因素驱动AI发展
与5G相比,高通的人工智能战略同样引发关注。
据预测,在2022年之前,智能手机累计出货量将超过86亿部。手机凭借较之于其他类型终端的的广泛程度,将成为最普及的人工智能平台。
在高通产品管理总监Gary Brotman眼中,AI正在加速发展,而5G又保障了高效的网络连接,这意味着未来AI处理将不只是某一个设备单独在云端进行,而是可以共同的协作来进行AI处理和运算,实现跨设备共享智能。
他认为,终端侧AI十分重要。第一是数据的隐私性,例如有些用户喜欢在社交媒体上分享个人信息,但同时应该受到更好的保护,而终端侧的安全性会更好;第二是低时延,例如人脸识别,这些服务的响应应该是实时的。第三是可靠性,若所有运算和处理都是通过云端来做的话,必然要经过多个环节,可靠性就会有所下降。
Gary Brotman表示,高通早在2007年就启动了首个人工智能项目,研究深度学习、神经网络算法,尤其关注硬件处理、基于终端的人工智能算法等。在2015年,面向市场推出了骁龙820移动平台,系第一代移动人工智能平台,也是第一款经过优化可运行终端侧AI算法的SoC。
高通认为,在AI生态系统中,硬件是起点也是核心。从硬件出发,实现了对市场上大量机器学习框架的支持,同时还支持不同的操作系统。此外还与众多云服务商和独立软件开发商建立了合作关系,从而推动市场对于硬件的需求。
“我们认为多个因素都将驱动AI未来的发展”,Gary Brotman说,第一是5G,5G和AI结合会带来很多新的机会,让智能拓展至无线网络的边缘,分布式的AI可以产生很多新的应用。第二是设计经验和专长,尤其是在开发高度集成的强大计算平台方面。第三,早期投入研发的终端侧AI具有一定的竞争优势。第四,有着广泛的合作基础。
“高通的策略一直是通过多核的异构计算架构来进行AI运算”,Gary Brotman说,但这并不意味着高通未来不会考虑发展专用的AI硬件,会随着发展适时部署。相关文章
- 一加携手高通举办一加13性能解读特别活动,首发多项独家性能黑科技
- 补齐拼图后,高通终于猛推“三端归一”
- 高通骁龙进化的最佳写照: AI千里之行始于足下
- 骁龙8至尊版重磅发布!虹软与高通携手再创新一代极致影像体验
- Arm拟要取消高通的芯片设计许可 可能波及整个AI电脑和手机业
- 一加携手高通举办一加 13 性能解读特别活动,首发多项独家性能黑科技
- 高通推出两款全新车载平台:骁龙座舱至尊版和骁龙Ride至尊版
- 一加 13 官宣首批搭载高通骁龙 8 至尊版,提供同档唯一 24GB+1TB 存储组合
- 骁龙峰会2024直击:荣耀携手高通,共同定义AI原生应用场景
- 自研Oryon CPU移动端首秀 高通骁龙8至尊版重塑移动性能巅峰
- 高通发布骁龙8 Elite芯片:搭载Oryon CPU 性能比上代提升45%
- 高通首席可持续发展官安吉拉·贝克出席2024 ESG全球领导者大会:携手创新,共建更加可持续的未来
- 高通亮相中国移动全球合作伙伴大会,展示最新5G+AI合作成果
- 携手伙伴加速5G普及,高通荣获“5G发展特殊贡献奖”
- 高通荣获“ 5G发展特殊贡献奖”,携手中国移动加速5G终端创新
- 高通总裁兼CEO安蒙:与生态伙伴合作推动未来数十年的技术发展