SK海力士计划在韩投资31亿美元建设新的半导体工厂
2018-07-27 15:32:11爱云资讯阅读量:794
7月27日消息 据路透社报道,SK海力士周五表示,其计划投资3兆5000亿韩元(合31亿美元)在韩国增建半导体工厂,以应对不断增长的内存芯片需求。
世界第二大内存芯片制造商SK海力士在一份声明中表示,新工厂将于2018年底破土动工,计划于2020年10月完工。
另外SK海力士表示,新工厂的生产组合将在以后决定,其取决于未来的市场情况。相关文章
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