物联网模组 “端+云+解决方案”的垂直整合是转型方向
2018-07-25 11:18:01爱云资讯阅读量:1,402
“端+云+解决方案”的垂直布局是物联网模组厂商未来的转型方向。以通信模组为切入点,能在前期形成入口效应,实现用户规模的快速放量;高毛利的平台及垂直解决方案助力企业提升盈利水平;产业链的多层级布局大幅提升差异化竞争优势;在应用层级,车联网、安防、制造等大颗粒场景是重点方向。对标表明,并购是海外龙头模组厂商获取技术及市场的重要手段。我们认为企业在外延并购方面的战略眼光、后续业务融合及风险控制能力是关键,小而精的并购是较为稳健的方式。
符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出,5G商用渐行渐近。3GPP第一版技术标准已经冻结,各国频谱分配工作将在18年H2陆续完成,从运营商商用计划来看,包括中美在内的全球主要国家在2020年都将实现5G规模化商用。经测算,若要保持与现在同样的覆盖范围,中国5G基站建设密度需达到4G的近3倍,这将大幅拉动上游主设备商业绩成长。未来5G全覆盖所需中频宏基站约350万个,小基站约需540万个。同时,承载网会先于无线网络1-2年进行部署,随着5G网络规模建设渐近,光网络设备已进入行业景气期。
投资建议
运营商资本开支将于19年开始新一轮上升周期,主设备商和光通信龙头上市公司受益最为确定,建议关注中兴通讯、光迅科技、中际旭创;物联网连接数进入加速增长期,推荐关注聚焦车联网、安防领域的高新兴,打造模组+平台+解决方案业务结构的日海智能。
相关文章
- AIOT促新质生产力,高质量拓展国际市场 ——深圳市物联网协会携手行业企业共拓国际新兴领域市场
- 芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会
- 截至9月末,我国蜂窝物联网终端用户达25.96亿户
- EMQX Platform 旗舰版:面向企业级 AI 和物联网应用的高级 MQTT 消息服务
- 中国移动第五届科技周物联网产业链之卫星物联网行业应用专业论坛圆满召开
- 芯科科技2024年Works With开发者大会登陆上海,物联网和人工智能的变革性融合带来无限精彩
- 中移物联网助力资中打造校园智能化管理系统,为成渝双城经济圈校园安全赋能
- 达实智能联合华为举办学习研讨会 共建物联网生态系统
- 新讯新品亮相IOTE 2024深圳国际物联网展,引领AIoT新潮流!
- 中移芯昇发布智能可信城市蜂窝物联网基础设施研究成果
- IOTE与AGIC携手落幕,人气爆棚共绘物联网科技盛宴
- 保点携RFID行业应用技术亮相2024-IOTE国际物联网展
- 2024IOTE物联网展:跟随利尔达洞见未来
- AGIC通用人工智能展与IOTE物联网展携手圆满落幕,物联网科技盛宴精彩纷呈!
- 融合动态聚类与集群分片区块链策略,微美全息加快革新物联网技术
- 迈向百亿物联时代,贸泽电子即将亮相IOTE 2024物联网展