开放计算年度盛会 OCP China Day 2022开幕在即

8月10日，开放计算领域含金量充足、生态覆盖最广、极具影响力的亚洲最大年度技术峰会——第四届OCP China Day 2022将在北京拉开帷幕。

大会由OCP社区主办、浪潮信息承办，以“开放·向未来：绿色、融合、赋能”为主题，汇聚来自OCP Foundation、浪潮信息、Intel、Meta、三星、西部数据、燧原科技、中国移动、字节跳动、NVIDIA、微软、阿里云、百度、腾讯云、清华大学、北京化工大学等30余家顶级技术大咖、行业专家，呈现45场精彩报告，聚焦AI、计算、存储、网络等数据中心基础设施创新，液冷和散热，开放整机柜，产业生态等话题。与此同时，OCP China Day 2022还将开放现场展区，邀您零距离参观体验70余项最新开放计算软硬件产品、方案。自2019年以来，OCP China Day已经成为一年一度业界领袖探讨开放计算技术和创新的年度盛会。

本届OCP China Day 2022大会设置1场主论坛及5场分论坛，OCP中国社区成员齐聚一堂，产学研用技术专家代表畅聊开放计算最新进展，共议绿色高质量开放数据中心的建设与发展之道。

议题1：聚焦绿色高效，数据中心基础设施创新

随着数字经济的蓬勃发展，全球范围内的云计算、AI计算以及区块链、元宇宙等新兴业态不断繁荣，其背后的关键支撑是数据中心的发展和赋能。随着云计算和超大规模数据中心的发展，在其驱动下带来了低成本、高效率等优势，数据中心向集约化、规模化、绿色化发展，IT基础架构在性能、功耗、部署、管理等方面也在不断重构和升级，绿色、高效成为数据中心未来发展的关键词。

开放计算持续推动数据中心产业转型升级，其中，在性能方面，基于GPU、DPU、IPU等重构数据中心基础架构，能很好地应对算力猛增的挑战；在功耗方面，采用液冷等散热解决方案，可降低PUE，促进数据中心绿色低碳发展；在部署方面，采用模块化架构可实现更高弹性，按需组配，满足不同应用场景；在管理方面，通过开源开放，计算和管理解耦的方式，加快硬件重构的迭代。

“数据中心基础设施创新”分论坛汇聚了来自IDC、电源、散热、机柜以及管理和运营等领域的数据中心的基础设施产品、方案、服务提供商，NVIDIA、浪潮信息、安晟培、普平数据、怀格、安费诺、百度等将分享液冷、模块化、电源、云原生、软件定义等技术前沿最新进展。

议题2：开放计算驱动下的AI/边缘计算等技术创新与应用

随着数实融合加速发展，异构计算与边缘计算迎来了高速增长。IDC、浪潮信息、清华大学全球产业研究院联合发布的《2021-2022全球计算力指数评估报告》显示，AI算力支出占总算力支出从2016年的9%增加到12%，预计到2025年将达到25%；未来5年，对边缘算力的投资增长速度将远快于核心位置，到2025年，全球边缘计算服务器支出金额占总体服务器比重将从14.4%提升到24.9%。

当前AI芯片呈现异构、多元发展趋势，在推进AI芯片落地过程中，AI加速器种类和数量都越来越多。OCP社区的OAM设计规范推动加速器模块的标准化，简化人工智能基础架构设计，缩短了面向AI芯片的开发周期，帮助芯片创新公司的设计和产品更快标准化、产业化。

5G、AI的发展激活了边缘计算应用场景的多元化需求，边缘计算从产品形态到底层架构将逐步走向多样化。OCP设立的Open Edge项目组解决了边缘服务器规范与电信规范融合的基础问题，推动了边缘计算创新发展，进一步拓展核心数据中心的功能和范畴。

开放计算正成为当前乃至未来数据中心的创新主力，通过全球化协作的创新模式，解决数据中心基础设施可持续发展的重大问题。Intel、三星、浪潮信息、安谋科技、希捷科技、Credo、阿里云、燧原科技等企业将在本届大会带来包含计算架构、AI、边缘计算、异构集群、高速互联等领域的新技术、新趋势、新观点。

议题3：强化生态聚合，产业链协同发展

开放计算产业链协同是开放计算技术、标准落地的重要驱动力。目前，围绕着计算、网络、存储、电源、测试测量等产业链上下游关键组件，OCP社区通过创新的产业协作模式，聚合全球最领先的科技企业，以社区的方式推动领先技术的产品化和产业化，加速数据中心转型升级。

微软、浪潮网络、阿里云、NVIDIA、是德科技、长工微电子、村田等数据中心产业链上下游企业将集中展示产业链生态协作成果，包括SONiC/SAI开放架构、开放网络软件、网络测试、整机柜供电、异构计算平台等方面的新技术与新应用。

议题4：创新冷却方式，液冷助力数据中心绿色降碳

随着双碳目标提出，东数西算工程全面启动，作为碳排放“大户”的数据中心节能降耗迫在眉睫。而在数据中心能耗占比中，制冷系统用电量已与IT设备相当，占总用电量高达43%，优化制冷系统成为数据中心提高能源效率的重要环节。液冷技术能够突破风冷局限，解决高功耗、高密度散热问题，实现数据中心PUE低至1.1，是数据中心行业制冷的发展趋势。

会上，中国建筑标准设计研究、清华大学、北京化工大学、浪潮信息、Intel、史陶比尔、燧原科技、中国电信等接液冷技术、产品及方案的专家代表，将分享液冷产业化趋势、标准建设，冷板式液冷技术及液冷系统关键组件创新，并展示液冷落地应用案例，共探数据中心绿色进阶之路。

议题5：Open Rack开放整机柜进化探索

整机柜作为开放计算最重要的组成部分之一，目标是优化服务器与机柜的安装、交付、运维，在不断提升整体性能的同时提升效能，降低PUE值。在不同的领域，整机柜以其高效、节能、部署快速、运维方便，以及低成本特性迅速在大规模数据中心普及。

目前，三大整机柜标准应用比较广泛，分别为OCP基金会的Open Rack，中国本土开放计算组织ODCC的天蝎整机柜系列，以及Open19的19英寸整机柜。去年的OCP China Day2021上，OCP基金会对Open Rack 3.0的最新进展进行了分享，Open Rack 3.0相比2.0，在空间、承重、供电等方面做了全面改进，支持液冷，可以更好的帮助数据中心规模化部署AI \ML业务。今年，开放整机柜主题单独开设分论坛，Meta、京东、百度、Delta、腾讯云、益企研究院等企业将共同就整机柜服务器在国内外的最新实践、思考和趋势展开探讨交流。

OCP 基金会是全球最大的开放计算社区，自2011年发起成立以来，已拥有300+成员企业，5000多名工程师和16000多名参与者。作为全球开放计算的起源地，OCP吸引着全球顶尖的公司加入并持续发展壮大，来自北美、欧洲、中国和世界其他地区不同行业的成员，公开分享、相互协作、思想碰撞、共同探索创新方案，最大限度地加速数据中心创新方案的应用实践。截至目前，OCP已建立了冷却环境、服务器、网络、存储、硬件管理、机架&电源、AI、边缘计算等40多个项目和子项目，将创新延伸到数据中心的方方面面，推动数据中心可持续发展。