德赛西威“Aurora”发布——全球首个可量产ICP产品
2022-04-29 11:36:56爱云资讯1252
汽车“智能化”演进催生了跨域融合计算平台的技术创新及量产需求。
4月29日,德赛西威以“智•融域”为主题召开云端发布会,全球首发第一代ICP产品——“Aurora”,该平台实现了从“域控”到“中央计算”的跨越式技术落地,是当前行业内首款可量产的车载智能计算平台。
“Aurora”智能计算平台围绕中央计算理念,硬件搭载主流大算力芯片,总算力可达2000TOPS以上;软件集成智能座舱、智能驾驶、网联服务等在内的核心功能域,实现了跨域融合,满足未来E/E架构在高计算性能、高功能安全性、硬件持续升级能力等多层级需求。
据介绍,该平台构建了面向未来汽车电子架构演进的多维技术核心,具备算力可伸缩,功能可配置,体验可升级等高扩展优势,支持主流大算力异构SOC,满足不同客户,不同车型需求,可通过硬件板卡和软件配置进行灵活搭配。同时,“Aurora”面向SOA的开放架构设计,可满足不同软件应用需求的快速集成和部署,真正实现了软件定义汽车。
在绿色可持续方面,“Aurora”是德赛西威“碳中和”理念的重要落地,其产品尺寸仅为同等算力单域控制器总体积的二分之一,可有效降低整车原材料碳质比,提高电子部件能效比。在汽车生命周期内,“Aurora”可维持低碳持续优化属性,相比分域控制,能耗累计可减少约42%,碳排放量累计可减少约62%。
“Aurora”是德赛西威“创领智行”品牌主张下,又一创新技术成果的重要落地。未来,公司将充分发挥自身优势,力推汽车电子软、硬件先进技术的创新融合,为车企及终端用户提供更安全、舒适和高效的出行体验。
相关文章
- 东软与同济大学共建未来车载人工智能联合实验室
- 以高性能竞逐低空经济,天鹰车载无人机系统上海车展首秀
- 视觉AI量产进程再提速,虹软车载产品集中亮相2025上海车展
- 京东方车载屏跨越式进化,打造智能座舱的下一块“价值屏”
- 问界M8正式发布:车载小艺一路聊,随时随地问问小艺
- 驰芯半导体UWB芯片:重构智能汽车安全生态,领航百亿级车载市场
- BOE(京东方)旗下京东方精电营收破百亿 持续领跑车载显示市场
- 华为HMS for Car与东南亚5家伙伴合作签约,构筑本地化车载生态
- 鸿蒙智行问界M9 2025款全新发布,车载小艺深度思考更拟人
- 菲沃泰:可为车载充配电单元产品提供纳米镀膜防护
- 大疆正式发布机场3:支持车载移动部署,售价超10万
- 火山引擎「车鱼视听」“汽水音乐”蔚来车端首发,带来更多车载音乐体验选择
- 车载冰箱成为智能化时代的“新三大件”,冰箱门执行器技术升级
- 瑞声科技车载声学极速放量,切入全球产业链T0梯队
- 北斗国星单北斗车载智能视频终端:六证齐全,品质领航!
- HUAWEI SOUND 车载音响获英国权威音响媒体赞誉