联发科携手AMD打造Wi-Fi 6E模组AMD RZ600，2022年用在PC上

近期,MediaTek与AMD公司推出双方合作开发的业界先进Wi-Fi 解决方案的首个系列产品:AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块,搭载MediaTek 全新Filogic 330P无线连接芯片。Filogic 330P芯片将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上,带来更快的Wi-Fi速度、更低延时,以及更强的信号抗干扰性。

为了优化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块,专注于为客户提供稳定的无线网络连接体验,AMD和MediaTek开发并认证了适用于新式睡眠状态和电源管理的PCIe和USB接口,这正是提升用户体验的重要元素之一。此外,优化过程包括压力测试和兼容性标准测试,从而尽可能地帮助OEM客户缩短开发周期。

MediaTek 副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“MediaTek已经在智能电视、路由器和语音助手等多个领域成为Wi-Fi技术领导者。Filogic 330P芯片将进一步拓展我们的无线连接产品组合,持续延伸我们在PC市场上的足迹。高吞吐量和低功耗的无线连接芯片将助力下一代AMD笔记本电脑,消费者可以在远程办公、在线教育、游戏、流媒体娱乐时获得稳定且高速的无线网络体验,以及更长的续航时间。”

AMD 高级副总裁兼客户端业务部总经理Saeid Moshkelani表示:“拥有快速、可靠的无线网络连接至关重要,尤其是随着视频通话、流媒体和游戏的增加,消费者对无线网络速度、带宽和性能的要求不断提高。我们相信,将强悍的 AMD 锐龙处理器与MediaTek领先的先进连接技术相结合,将带来全方位令人难以置信的计算体验。”

MediaTek Filogic 330P无线连接芯片支持2x2 Wi-Fi 6(2.4/5GHz)和Wi-F 6E(6GHz-7.125GHz)无线网络连接标准,以及蓝牙5.2(BT/BLE)。该高吞吐量芯片可支持2.4Gbps超快速率,包括支持160MHz信道带宽的6GHz频谱。Filogic 330P 还集成了 MediaTek 的功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)技术,优化功耗的同时减少封装设计面积,使其能够嵌入各种尺寸的笔记本电脑。

AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块扩展了AMD的Wi-Fi功能,无论是交互式游戏、远程办公,还是大型项目,均可为OEM客户和终端用户带来出色的无线网络连接解决方案。