Socionext为下一代云标签开发LSI 加速物流数字化转型

索喜科技Socionext, Techsor 和ZiFiSense 推出”ZETag”芯片,新芯片支持下一代“Advanced M-FSK”调制方式,在LPWA通信中实现行业领先性能,是专为利用ZETA 通信的新型云标签而开发的。

据悉,索喜科技(Socionext Inc.)、ZiFiSense 和 Techsor 10 月 22 日宣布,三家公司联合开发了一款新芯片“SC1330”,专为ZETag 设计。ZETag 是使用 ZETA 通信协议的下一代云标签。SC1330在单个芯片上集成了兼容下一代 ZETA 标准“Advanced M-FSK”调制方法的模拟信号处理单元、包括RISC-V CPU和各种接口在内的数字电路,实现了小尺寸、高功能、高性能和高质量。Socionext 计划在2022 年开始批量生产SC1330。

“Advanced M-FSK”调制是ZiFiSense 开发的一种新的通信标准。凭借其增强的容错能力和高无线电波利用效率,在相同灵敏度下,它可以实现比典型LPWA 方法快三倍的通信速度(bps)。 在相同的通信速度 (bps) 下,灵敏度(dBm) 提高了 5.3dB。 它能在3至5公里距离内与以120 公里/小时移动的物体进行通信。 “ZETag”是一种新的“云标签”,它将此功能应用于传统有源RFID 标签无法处理的应用程序。一种可能的应用是将标签贴在运输车辆上装载的包裹上,并通过与安装在高速公路交汇处和其他位置的接入点通信来跟踪包裹。人们对新标签加速物流数字化转型(DX)寄予厚望。

SC1330 是专为这种新型ZETag 开发,在LPWA 通信中实现最高水平的性能。与其他公司提供的典型LPWA产品相比,在相同传输速率下,灵敏度提高了5.3dB。 凭借 Socionext 多年来积累的射频信号处理和SoC 设计技术的专业知识,CPU、各种外部接口功能和信号处理单元已集成到一个适合4mm x 4mm 封装的单芯片解决方案中。新 IC 不仅有助于减少标签产品所需的组件尺寸和数量,还有助于提高质量和可靠性。

Socionext 计划在2022 年开始批量生产SC1330。ZiFiSense 将在同年开始出货使用SC1330 的 ZETag 产品。

ZiFiSense 正与 ZETA 生态系统合作伙伴中国铁塔公司和中国交通通信信息中心合作,在中国建立ZETA 网络基础设施,以实现包裹的主动追溯。ZiFiSense 已经在广西全省为中国邮政集团公司提供邮件追踪服务。SC1330 将在遍布中国的大型物流网络中发挥重要作用。在日本,Techsor 正与联盟成员合作领导ZETag 的示范实验。

Socionext 将继续开发ZETA 芯片,目前正在开发支持双向通信的下一代芯片。