三星使用人工智能设计未来Exynos芯片
2021-08-17 11:27:36爱云资讯阅读量:1,260
开发智能手机芯片组是一个耗时的过程。据报道,三星正在使用人工智能来设计Exynos芯片组,这些芯片组将用在三星和其它厂商的下一代智能手机当中。
具体来说,三星将使用芯片设计软件公司Synopsy出品的设计软件。Synopsys公司董事长兼联合首席执行官Aart de Geus表示,它是商业处理器设计中的第一款人工智能产品。据业内专家称,Synopsys的DSO.ai工具可以加速半导体开发,该公司拥有多年的半导体设计经验,可以用来训练其AI算法。三星没有证实最近推出的旗舰产品Galaxy Z Fold 3是否使用了人工智能设计的芯片组,但考虑到它使用了骁龙888芯片组,因此Galaxy Z Fold 3应该是没有用到人工智能设计的芯片组。
虽然三星表示,正在使用Synopsys的人工智能软件来设计其Exynos芯片组,但该公司没有证实这些设计是否已经进入大规模生产,或者是设计哪些未来产品。根据分析师Mike Demler的说法,人工智能很适合在整个芯片上安排数十亿晶体管。
但是使用人工智能来设计芯片是昂贵的,因为公司需要大量的云计算能力来训练一个强大的算法。幸运的是,预计随着该技术的普及和其他公司的使用,成本会下降。用人力进行一个新的芯片设计,如Exynos 2200,是一项艰巨的任务,需要几周的规划以及几十年的经验来执行。
人工智能可能无法让算法拥有芯片工程师设计上的直觉能力,但从多年的经验中获得的一些技能可以在一定程度上训练程序。此外,Synopsys公司声称,使用人工智能设计将芯片的性能提高了15%,Aart de Geus表示,使用人工智能,一个结果可以在几周内实现,而使用合格的工程师则需要几个月。
这些优势可以为三星在性能和功率效率方面追赶苹果做好准备,让其设计未来笔记本电脑用Exynos芯片组时取得优势。
相关文章
- AR引领第三季度XR出货量逆势上扬,Meta/三星/微美全息齐涌入加速行业布局
- 走“新”更走“心”,进博会三星AI“圈粉”青少年
- 今年第三次合作,美图与三星共助用户创意落地
- 匠心铸就经典 心系天下三星W25 | W25 Flip闪耀登场
- 七赴进博会,三星勾勒人工智能未来图景
- 三星“AI for All”亮相进博 融合创新产品助力“新消费”
- AI技术显现创新势能,三星第七次亮相进博会
- 三星公布24Gb GDDR7 DRAM,微美全息AI大模型加速多场景落地
- 放弃LED面板业务 三星不给其电视业务高端化留退路
- 苹果或推超轻“Apple Vision”头显,三星/微美全息奋力提升市场竞争力
- 三星发布Galaxy Z Fold特别版:售价14500元
- 三星手机保值率越来越高,弯道超车追iPhone
- 三星Galaxy S25的显示屏曝光
- 三星Galaxy S25 Ultra性能将会显著飞跃
- 百度云智大会开幕 三星携手百度共探AI新机遇
- 三星推出990EVOPlus固态硬盘,支持PCIe4.0性能出色