高通发布中端4G芯片骁龙732G 小米POCO新款手机将搭载
2020-09-01 13:26:30爱云资讯1218
9月1日消息,据国外媒体报道,高通周一发布了中端4G芯片骁龙732G。骁龙732G是骁龙730G的升级产品。
高通
与骁龙730G相比,骁龙732G支持的性能提升包括:高通Kryo 470 CPU超级内核主频高达2.3GHz;增强的高通Adreno 618 GPU,图形渲染速度提升达15%。
高通介绍称,骁龙732G采用的第四代高通人工智能引擎AI Engine具有比前代平台翻倍的分布式智能算力,能够提供直观交互和用户行为预测,从而帮助提高电池能效。
小米POCO国际产品负责人江山宏表示表示,POCO新款手机将搭载骁龙732G。
周一收盘,高通(NASDAQ:QCOM)股价上涨0.76%至119.1美元,总市值约1343.76亿美元。
相关文章
- 高通携手产业伙伴推进5G-Advanced发展,为6G奠定坚实的基础
- 混合式AI是未来 高通钱堃解读生成式AI未来增长趋势
- 为6G奠定基础,高通钱堃:5G标准第二阶段将带来网络性能和可靠性的提升
- 高通徐晧:利用6G和AI重塑移动连接的未来
- AI芯片巨头争夺战升温,高通/微美全息争相加码竞逐AI高能效算力突围赛
- 高通钱堃:终端侧AI正在到来 将带来大量发展机遇
- 爱立信携手Telstra、高通刷新5G上行链路速度纪录,树立创新新标杆
- 高通、上海移动和诺基亚贝尔完成毫米波网络试点 拓展5G-A应用创新
- 上海移动携手诺基亚贝尔和高通首次在F1中国大奖赛期间完成基于毫米波的多类型终端直播创新试点
- 高通CEO安蒙访问小米汽车工厂,出席中国发展高层论坛
- 5G领航MWC世界移动通信大会,高通/微美全息持续引领5G+AI融合创新潮流
- 引爆MWC2025,狂揽10项大奖,被高通点赞的AI新物种开拓宠物赛道新纪元
- 高通首席运营官:AI与5G融合发展推动未来创新,将带来全新机遇
- 高通推出跃龙产品品牌:面向新时代行业创新的解决方案
- 高通推出FastConnect 7700移动连接系统,引领无线连接创新潮流
- 高通推出第四代骁龙6移动平台,带来出色性能与增强的游戏体验