微软招聘工程师为云服务开发AI芯片
2018-06-12 14:35:05爱云资讯阅读量:928
3月末,微软发布了为Azure云服务部门招聘至少3个岗位的招聘信息,招聘人工智能芯片开发人员。4月份,微软Azure云服务部门发布了招聘一名芯片项目经理,以及“一名从事软/硬件联合设计和人工智能加速优化工作工程师”的招聘信息。
在CEO萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)领导下,微软显示出投资开发云服务与谷歌、亚马逊竞争的意愿。专用处理器是微软证明它强化云服务人工智能处理能力决心的一个途径。
谷歌——在云服务市场落后于亚马逊和微软——首家提出了在云服务中部署定制人工智能芯片的概念。谷歌TPU——与英伟达GPU(图形处理单元)竞争的一种人工智能芯片——已经发展到了第三代。
TPU和GPU能用来训练人工智能神经网络——可以对照片等海量数据进行分析,学会识别照片。经过训练后,人工智能神经网络可以根据已知的信息进行预测,帮助计算机识别出不同的人或注意到某些物体是否在场。
Azure增长
在3月份发给员工的一份备忘录中,纳德拉18次提到了人工智能,不过他在备忘录中主要提及的是未来云服务的发展。目前,公共云是推动业务增长的一项主要业务,上周微软宣布斥资75亿美元收购软件托管平台GitHub,获得了一款流行的面向开发人员的协作工具。
芯片对于微软而言并非新生事物。微软已经采取措施,利用现场可编程门阵列芯片增强云服务的人工智能计算能力,微软这一项目被称作Project Brainwave。目前,这些芯片已经用于训练和运行人工智能模型。微软去年表示,它将为新版HoloLens混合现实头显开发一款定制人工智能芯片——与云服务业务无关。
微软发言人向CNBC表示,新的招聘岗位不是现场可编程门阵列芯片项目的一部分,但与公司设计云服务硬件的项目Project Olympus有关联。
上述发言人在一份声明中说,“一段时间以来,Project Olympus一直在开发服务器设计、芯片和人工智能,强化云计算服务。”
在上个月接受CNBC采访时,微软负责Azure部门的执行副总裁詹森·赞德(Jason Zander)提到了Project Olympus,“我们在设计大量用于数据中心的芯片。”同时,微软还在Azure中应用英特尔和英伟达的芯片。
自谷歌首次推出TPU以来,阿里巴巴和苹果均表示它们在开发定制人工智能芯片。部分创业公司也在开发人工智能处理器。
开发人工智能处理器代价不菲。市场研究公司Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·摩尔希德(Patrick Moorhead)估计,谷歌在TPU项目上投入了2亿-3亿美元。微软也显示出投资的意愿,上一财季资本支出达到了创记录的35亿美元。
在4月份接受CNBC采访时,微软技术专家道格·伯格(Doug Burger)被问到微软是否在开发人工智能服务器芯片时,他拒绝回答这一问题。
相关文章
- DEEPX将第一代AI芯片拓展至智能安防和视频分析市场
- AI芯片打造画质冠军!海信电视U8N Pro成年度高端Mini LED电视首选
- 国科微斩获2024中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”
- 英伟达发布全球最强AI芯片H200,微美全息部署AI生态基建加速算力雪球滚动
- 英特尔CEO:AI芯片公司对英特尔先进封装业务兴趣浓厚
- 2024年AI芯片市场规模达670亿美元,微美全息加码研发AI高效解决方案
- 耐能推出最新款AI芯片KL730,驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用
- 超星未来与恒达智控达成战略合作,携手拓展AI芯片行业市场
- 云天励飞携最新AI芯片Edge10奔赴津门 亮相第七届世界智能大会
- ChatGPT掀起人工智能生成应用热潮,AI芯片供应链加速发展
- 芯无限,闯未来 AI芯片开发者论坛成功举办
- 智源研究院联合昆仑芯科技等共建AI芯片生态实验室
- 墨芯人工智能完成数亿元A轮融资 基于稀疏架构的首颗云端AI芯片即将量产
- 海信发布中国首颗自研8K AI芯片:支持3300+万像素重构
- 地平线余凯:AI芯片的竞争不只在芯片,更在软件
- 成立仅五年 寒武纪已推出三代云端AI芯片