高通将与酷派在美国IoT产品领域展开深度合作
2020-01-17 15:00:47爱云资讯781
2020美国CES期间,酷派(Coolpad)确认将与高通进一步深化合作,高通也将通过其产品和技术支持酷派IoT产品的研发、升级及市场拓展。
据悉,搭载高通MDM9207调制解调器的酷派在美国“拳头产品”之一——酷派智能追踪器(Coolpad Tracker)在推出不到一年时间里,受到美国消费者大力追捧,市场占有率一度位居同类IoT产品首位。此次CES期间,酷派在多项参数上升级了旗下这一产品,推出了第二代产品Coolpad Tracker2。
鉴于智能追踪器的成功,酷派计划利用高通的物联网芯片平台对其智能追踪器产品进行多样化研发、设计,将覆盖更多层次、多场景的消费需要,并与高通在更多的IoT品类产品的开发上展开深度合作。
“家庭互联”是酷派在美国市场围绕家庭使用者推出多产品组合的重要理念。不论是5G产品,还是IoT物联网产品及智能穿戴设备,都是围绕“家庭用户”的需求进行设计,同时酷派针对每个家庭成员设计更趋多样化的产品组合,并凭借产品的优质体验连接家庭中的所有成员。
正是因为酷派家庭实验室(Coolpad Family Labs)等相关技术的研发,酷派的IoT及智能穿戴产品形成了生态闭环,追踪器Coolpad Tracker、儿童智能手表 Coolpad Dyno Smartwatch、健康智能手表、智能药盒Smart Pill Box-User case等电子产品彼此之间互联互通,搭建了一个有效、实用、创新的万物互联智能家庭生态,深受北美顾客喜爱。
CES期间,酷派在美国推出旗下首款5G手机,获多家美国媒体及评测机构评为“CES最佳”;同时酷派在美国市场酷派将会基于5G技术推出品类更佳丰富的IoT物联网产品矩阵,随着与高通合作的深化与拓展,相信酷派将进一步强化旗下产品美国市场优势。
相关文章
- 高通携手产业伙伴推进5G-Advanced发展,为6G奠定坚实的基础
- 混合式AI是未来 高通钱堃解读生成式AI未来增长趋势
- 为6G奠定基础,高通钱堃:5G标准第二阶段将带来网络性能和可靠性的提升
- 高通徐晧:利用6G和AI重塑移动连接的未来
- AI芯片巨头争夺战升温,高通/微美全息争相加码竞逐AI高能效算力突围赛
- 高通钱堃:终端侧AI正在到来 将带来大量发展机遇
- 爱立信携手Telstra、高通刷新5G上行链路速度纪录,树立创新新标杆
- 高通、上海移动和诺基亚贝尔完成毫米波网络试点 拓展5G-A应用创新
- 上海移动携手诺基亚贝尔和高通首次在F1中国大奖赛期间完成基于毫米波的多类型终端直播创新试点
- 高通CEO安蒙访问小米汽车工厂,出席中国发展高层论坛
- 5G领航MWC世界移动通信大会,高通/微美全息持续引领5G+AI融合创新潮流
- 引爆MWC2025,狂揽10项大奖,被高通点赞的AI新物种开拓宠物赛道新纪元
- 高通首席运营官:AI与5G融合发展推动未来创新,将带来全新机遇
- 高通推出跃龙产品品牌:面向新时代行业创新的解决方案
- 高通推出FastConnect 7700移动连接系统,引领无线连接创新潮流
- 高通推出第四代骁龙6移动平台,带来出色性能与增强的游戏体验