三星和百度明年开始生产AI芯片

如果您一直在跟上近年来移动芯片组的发展，那么您可能已经熟悉制造过程和节点最小化的重要性和好处。这是一个广泛而又非常复杂的话题，目前科学家和工程师正在争夺令人垂涎的5nm标记并致力于诸如极紫外光刻(EUV)之类的解决方案。

传统上，三星一直在移动ARM芯片方面获取并应用其内部专业知识，但该技能却具有很大的可移植性，这就是与百度建立新合作伙伴关系的源泉。它标志着三星代工服务的扩展，从移动设备扩展到数据中心，HPC和AI应用程序。引用三星电子代工行销副总裁Ryan Lee的话：

我们很高兴能够使用我们的14nm制程技术为百度提供新的代工服务...百度昆仑是三星代工厂的重要里程碑，因为我们正在通过开发和批量生产AI芯片将业务领域从移动扩展到数据中心应用。三星将提供全面的代工解决方案，从设计支持到尖端制造技术，例如5LPE，4LPE以及2.5D封装。

在这种合作中，百度可能是鲜为人知的一方，但主要是出于地缘政治原因。它是领先的中文互联网搜索提供商，拥有大量的云，服务器基础架构和服务。百度KUNLUN是该公司新的AI芯片的名称，该芯片基于其先进的XPU(一种针对云，边缘和AI的自主研发的神经处理器架构)构建。

得益于三星的14nm工艺以及I-Cube(Interposer-Cube)封装解决方案，这款新芯片有望比运行百度神经模型的传统GPU / FPGA加速解决方案快三倍。百度KUNLUN将通过三星的I-Cube技术提供512GBps的内存带宽，并连接到快速HBM 2内存。在功耗为150瓦的情况下，KUNLUN每秒最多可进行260 Tera操作(TOPS)。与现有的GPU / FPGA解决方案相比，这令人印象深刻。欧阳建-建筑师和百度也对联合项目发表了评论：

我们很高兴与三星铸造公司一起领导高性能计算行业……百度昆仑是一个非常具有挑战性的项目，因为它不仅需要高水平的可靠性和性能，而且还需要集成半导体中最先进的技术。行业。得益于三星先进的工艺技术和出色的代工服务，我们能够实现并超越提供优质AI用户体验的目标。

三星已经在为百度昆仑包装技术的未来发展而努力，例如再分布层(RDL)中介层和4x，8x HBM集成封装。