联发科5G芯片发布时间曝光:11月26日
2019-11-11 10:11:37爱云资讯994
推特joshua爆料称,联发科5G芯片将于11月26日正式发布。
GSMArena报道称,联发科之前的产品规划线路图显示,该公司将于2020年第一季度推出采用Helio M70调制解调器的5G芯片,现在来看这一规划正在紧锣密鼓的进行着,因为联发科已经定于11月26日正式发布基于7nm制程的5G芯片,GSMArena称“有一些芯片的真实照片想要分享”。
据悉,联发科5G芯片采用7nm工艺制造,内置5G调制解调器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。这款产品适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术,支持60fps的4K视频编码/解码,以及80MP摄像等。
相关文章
- 从底层芯片到玩法创新,联发科携手行业伙伴重塑游戏体验新格局
- 联发科与Google 强强联手,为全球安卓用户共同打造最佳游戏体验
- 炸裂!移动游戏新赛道开启,联发科以 AI 为驱动,全面升级游戏体验
- 联发科为开发者打造的调试“上帝视角”, Dimensity Profiler 工具来了
- 联发科发布天玑AI开发套件2.0,更全面、开放、强大的端侧AI解决方案
- 联发科召开天玑开发者大会2025,让AI体验从新奇到好用
- 2025 AI 行业风向标,联发科 MDDC 2025官宣召开
- 联发科天玑开发者大会2025将于4月11日召开,报名通道开启!
- 5G-A上行新标杆!上海电信携手中兴通讯和联发科技完成全国首个上行3CC商用验证,速率突破835Mbps!
- 联发科技携手Cocos:推动端侧生成式 AI,为游戏开发注入新动力
- 端侧生成式AI赋能游戏开发,联发科技携手Cocos解锁AI无限潜能
- 联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片
- 联发科携手意腾科技,于CES 2025展出多元AI语音方案
- 《英雄联盟手游》携手联发科合作实现支持天玑星速引擎,高帧稳帧体验劲爽!
- 性能猛、功耗低!联发科天玑 8400全大核CPU全面领先同级
- 联发科普及端侧AI体验!天玑 8400 AI 性能“打穿”同级对手