青云计算机携“L型芯片”亮相2019高交会

11月13日至11月17日，由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院和深圳市人民政府共同主办的“中国国际高新技术成果交易会”（简称高交会）将在深圳会展中心举行，高交会从1999年至今已成功举办了20届，是中国规模大、有影响力的科技类展会。

青云计算机作为IT行业深度定制化服务的领导者，将联合AMD，WD，雷能电源携可处理海量数据的微型“LR芯片（MCU、DSP、智芯CPU、）”、“液冷一体服务器”、全新智能模块化数据中心解决方案亮相高交会1号馆（展位号：1A57），向业界展示中国自主品牌的信息化领域的创新科技和领先实力。

随着互联网技术的发展，急速剧增的数据计算存储被赋予了新的角色，从超融合到云计算，从HCI到HCI2.0，超融合的概念的变迁推动着数据中心从IT时代迈向DT时代。管理者如何利用数据虚拟化、超融合、云计算、AI等先进技术，应对未来的赋能业务?此时的青云计算机作为IT行业深度定制化服务的领导者以“我们在未来等你”的品牌理念，以及领先的产品，助力广大客户群体共建敏捷而安全的数据中心环境，同屹立于时代科技的前沿，激发无限的数据价值。

图说：想你所想见你所见，全新青云智能模块化解决方案

青云L型芯片创新突破展现自主科技实力

我国在核心芯片（CPU）及集成电路相关领域起步较晚，底层技术、核心技术积累相对薄弱。目前，我国在“芯片体系结构”创新领域尚处于空白，导致了我国自研的芯片均高度依赖于国外授权，“缺芯少魂”的问题依然存在,这严重的制约了我国在高端核心芯片产业的创新和发展。

青云计算机是国内较早从事国产安全可靠计算机的高科技企业，是当前国产IT领域，同时推出“四大国产系列安可芯片架构高性能计算机”（飞腾、申威、龙芯、国产X86）的高新技术企业、国家安可联盟成员等。经过多年的产业积累和技术沉淀在“芯片体系结构”领域展开了积极的探索与创新，构建了完全自主知识产权的“L-新型芯片体系结构”。青云L型体系结构采用一种全新的指令发射技术，同时可实现在CPU内部电路满负荷运转的情况下提高运行速度，性能上大大加分，负荷可达到平均60%以上，青云智芯CPU在微型体系结构上的创新性突破，使“L型芯片”完全实现自主可控核心结构、开源简洁的可扩展指令集、单核高并发、高性能、高主题、低功耗、低成本、多核多并发的优势核心结构。广泛应用于：服务器CPU、存储芯片、交换机芯片、路由器芯片、防火墙芯片、边缘计算芯片、人工智能芯片、视频分析专用芯片、图像分析专用芯片、物联网专用芯片等各个领域和专业应用场景的CPU(中央处理器),从而构建完整的以“L型新型结构”为核心的青云智芯CPU产品生态链。

图说：青云智芯CPU：自主可控的中国“芯”

随着硬件设备性能越发强大、功耗发热越来越高，散热手段也不断升级，液冷已经四处普及，不但PC电脑如此，服务器、数据中心也纷纷上马。浸没式液冷将IT设备直接浸没在绝缘冷却液中，“浸没式液冷”技术使服务器等设备不再需要风扇，所以使用浸没式液冷技术的数据中心将会是静音的数据中心。本次高交会，青云计算机也展出了“浸没式液冷一体服务器”，与风冷技术相比，液冷技术可以节约90%的电力，电费自然回落。

图说：全新青云浸没式液冷一体服务器首次亮相将成关注焦点

在青云的未来战略规划和布局当中，青云将依托自身的产业链生态优势、产业链资源优势、产业链背景优势，形成“产、学、研、销、孵”为一体的立体产业生态格局。构建国产自主可控的IT信息产业链孵化集群，以自主可控为主线，围绕着AI、大数据、云计算、物联网的新型技术，融合了L型芯片，高性能计算，新材料应用等领域。

图说：五位一体，多维融合的产业价值链

据了解，青云计算机作为一家清华大学战略投资企业，秉承“科技兴国、实业报国”的企业使命和愿景，依靠自主可控的创新研发实力积累的强大技术优势，立足于深度定制化领域，以国产“安全、自主、可信、可控”为核心，打造服务器、存储、数据中心级硬件全系列产品，致力于成为卓越的国产信息安全产品制造商，创建民族品牌，服务信息安全。青云董事长涂庆年说：“青云计算机已在业界形成了高、低、纵、横四个唯独的立体产业生态格局，在未来顶尖IT设备核心领域，我们以实际行动践行，为使我国实现科技强国的伟大梦想而贡献力量！”本次参加高交会，青云计算机将代表民族品牌向世界展示中国科技力量，更多精彩敬请大家莅临深圳会展中心1号馆青云计算机展台参观交流。