OPPO第四季度首发高通集成5G芯片手机

9月6日，OPPO官方微信公众号宣布，OPPO将首家采用高通集成5G功能的芯片，目前该公司与高通正加速研发，预计在2019年第四季度进行商用部署。

国内5G套餐即将推出，各大手机公司及相关芯片厂商，抢着展示自身在5G芯片上的实力。

先是9月4日，三星官方宣布新的5G移动处理平台Exynos980，将5G基带封装在了SoC之中，无需再外挂。此前，因为技术原因，5G基带都采用外挂形式，未能整合进主芯片。

9月6日，华为在IFA上发布了最新的麒麟990系列芯片，宣称这款芯片是首款整合了5G基带的芯片。按华为余承东说法，三星是“PPT”5G芯片。

高通公司同样在IFA2019上公布多款骁龙全新5G移动平台，显示其加速5G在全球的规模化商用步伐。

据OPPO官微文中介绍，高通全新5G移动平台是集成5G功能的系统级芯片，并支持所有主要地区的频段，该平台是高通首个5G集成式移动平台，基于7纳米工艺制程打造。同样兼顾了人工智能与游戏性能。并且，同时支持以及独立（SA）和非独立（NSA）组网模式。

届时，OPPO将推出双模5G手机。