小米再投顶级SoC芯片厂商,它到底掌握了多少核“芯”科技?
2019-07-12 17:53:00爱云资讯阅读量:1,095
据悉,小米近日又投资了一家芯片企业,它叫芯原微电子(上海)股份有限公司,是上证所披露的首批科创板企业,实力不俗,小米频频投资芯片企业,野心不小,核“芯”科技,小米到底掌握了多少了呢,本文带大家来看看。
小米看好芯原微电子什么?
据业内人士透露,小米目前持股占比6.25%,为芯原微电子股份有限公司第四大股东。芯原股份有限公司(下称芯原)是一家芯片设计平台即服务提供商,成立于2001年,主要是为物联网、可穿戴设备、汽车电子等提供以IP为中心的芯片定制服务和半导体设计服务。
其中,芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商、原始设计制造商以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。
“学霸”芯原微电子辉煌的履历
据资料显示,芯原微电子在全球设立有6个设计研发中心和9个销售/客户支持办事处,拥有员工超过700人,它们的成长历程就是一个“学霸”考试刷屏的简史。
芯原微是中国大陆最早获取ARM认证的设计中心,同时也是中国大陆最早获取LSI认证的ZSP设计中心;曾连续五年入围德勤中国高科技、高成长50强;
曾连续八年入围德勤亚太区高科技高成长500强;曾连续三年被提名为“清科-中国最具投资价值50强公司”;曾曾荣获 Red Herring 亚洲尚未上市企业100强企业称号;曾入选 EE Times 全球60家最具潜力半导体初创公司。
据悉,大名鼎鼎的IBM曾愿意花2000万美元投资芯原微电子,芯原微电子已授权IBM在其产品中嵌入PowerPC内核,能被巨头看好,实力自然非同凡响。
芯原微能发展如此顺利,自然离不开创始人的智慧。戴伟民是芯原股份有限公司的创始人,董事长兼总裁,曾出任美国Celestry公司公司董事长兼首席技术长,他还曾是美国Ultima的创始人兼总裁,戴博士曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授。
戴博士曾获得2005年中国 “10大创业企业家”称号,并当选为“2005年中国十大科技英才”,2007年荣获安永企业家奖的殊荣,此外还获颁了2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖。
创始人戴博士丰富的阅历让其在公司遇挫折时也能波澜不惊,这也是芯原多年来不断进步的关键。
自主造芯屡屡受挫,小米转而投资了哪些芯片企业?
作为一家成立时间并不算久的科技企业,小米的模式成为企业模仿的对象,创新和投资是其灵魂。小米造芯已经有几年了,之前研发的澎湃芯片并不算特别的顺利。
一直以来,小米能在竞争激烈的手机市场上呼风唤雨,与采用性价比最高的高通芯片密不可分,可以说高通与小米是强强联合,互利共赢。但是,商场上没有永远的朋友,小米当然明白这个道理,尤其是芯片,它是手机的核心技术,没有“手机处理器”,就不能算一家拥有核芯科技的创新企业,雷军
困扰多年的“芯”病就是手机芯片
正因如此,小米的澎湃芯片呼之欲出,成为国内手机厂商造芯的先锋企业。
2017年2月28日小米在北京举办了“我心澎湃”发布会,正式发布了自主独立芯澎湃S1。据了解,澎湃S1,采用八核64位处理器,拥有28nm工艺制程,包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核,GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术,可以减少内存带宽占用,32位高性能语音DSP,支持VoLTE。
澎湃S2是台积电使用16nm制程为小米生产的处理器,2018年4月,澎湃S2处理器已经开始量产。澎湃S2基于台积电16nm工艺制程,依然是八核设计,内部包含了4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53,内置的GPU为Mali G71MP8,支持UFS2.1和LPDDR4,不支持CDMA网络,性能跟麒麟960持平。
但对于小米的坏消息是,前不久,有网友爆料,小米自主研发的处理器澎湃S2多次流片失败,让米粉们揪心了一把,担心国产的处理器又不行了。
据小米新媒体高级工程师邹师傅也曾经表态称,小米澎湃处理器还在继续进行,请给小米一些时间。据悉,2018年2月,小米推出了首款搭载自主处理器澎湃S1的智能手机产品小米5C,引起了业内的广泛关注,当然我们得承认这款处理器离澎湃S1与高通、华为的麒麟等有很大的性能差距,只能应用在低端手机上。
小米投资的芯片企业
小米除了自己做芯片,也是位投资大牛企业,据相关数据统计,截至2019年3月31日,小米投资下注的企业数量超过两百七十多家,这只是小米的直接投资成绩单。它先后投资了很多芯片企业,包括联芯科技、华米科技等芯片企业。
联芯科技
2018年11月6日,大唐电信科技股份有限公司发布重大合同公告称,公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》,将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以1.03亿元的价格,许可授权给北京松果电子有限公司。联芯科技与北京松果电子有限公司签署了《战略合作协议》,双方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片产品设计和开发。
据小米资深工作人员对OFweek电子工程网编辑透露,北京松果电子有限公司系联芯科技、小米的合资公司,小米和联芯科技持共同持股,小米是大股东。
华米科技
众所周知,华米科技是小米生态链企业,它不是一家主做半导体的芯片企业,但是“黄山一号”却是它研发的。据小米人员介绍,黄山一号是华米公司于2018年推出AI芯片,据悉,它是全球第一颗智能穿戴领域的人工智能芯片,是采用的当今最火的RISC-V开源指令集开发,很适合可穿戴领域的应用。
小米对物联网芯片的布局
2017年2月28日,小米发布了澎湃S1芯片,目前,小米在消费IoT领域处于领先地位,但在物联网芯片的开发上却落后于阿里。大鱼的成立,有望让小米弥补这项空白。相比于手机核心处理器,物联网芯片研发相对容易些,攻克的难度和资本压力会小很多。据小米业内人士对笔者透露,物联网将会是小米下个阶段的发力重点,就其战略地位而言,可能在未来成为继智能手机、智能电视、MIUI和路由器等核心业务之后的另一个核心业务。
2018年,小米推出了NB-IoT模组,小米NB-IoT模组采用的是自家松果NB-IoT芯片。此前,小米曾推出Wi-Fi、BLE等模组,此次发布的NB-IoT芯片和模组并无技术、成本等优势,目的主要是完善自己的生态链,补齐自己的通讯技术体系,为自己的物联网生态打下技术基础。
2019年4月2日,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。南京大鱼半导体研发半导体领域的AI和人工智能芯片,在这一点上和华为战略很像。
芯片对于小米的战略重要性不言而喻,雷军曾对媒体公开表示, AI+IoT是小米的核心战略,并且是小米未来十年的核心战略。对于物联网芯片研发,小米还将坚持更大、更长远的资金和人力投入。
小米的优势在于其物联网生态,小米已经成长为全球最大的物联网整体解决方案商之一,这得益于其IoT平台,作为小米物联网战略的重要组成部分,小米借助原先的技术积累和先发优势,打造出小米IoT平台。小米IoT平台最初是因生态链公司需求而产生的,由于它们对于智能和联网以及软件不熟悉,这就需要小米在技术上提供支持,提供技术支持的正是小米物联网平台团队,也是现在小米物联网平台部的前身。
总结:
作为国内最早从事芯片IP核及设计服务的半导体企业,芯原电子有着情怀和实力,如今已经成为细分领域数一数二的半导体企业。之所以获得小米投资,完全是自身实力的一次证明与展示,当然也是自己再创辉煌的一个机遇。而小米拥有强大的粉丝群体和全产业链,其品牌也能为芯原电子赋能,让设计与技术更好的发挥,为产业与应用服务,此次小米投资芯片企业,坚定了自己“造芯”的信心,也壮大了自己的实力,增强了核“芯”科技,是一次双赢的合作,对产业将产生重大影响。
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