高通骁龙865曝光:支持LPDDR5X和UFS 3.0 有两个版本
2019-06-17 10:26:26爱云资讯1014
6月17日消息,高通骁龙855旗舰平台已经商用,有关下一代旗舰平台骁龙865的信息开始被曝光,消息人士称高通骁龙865旗舰平台将会支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。
知名爆料人士Roland Quandt透露,高通骁龙865旗舰平台内部代号是SM8250,它将分为两个不同的版本,其中一版代号为Kona,另一版代号为Huracan,它们都将支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存,二者区别在于一款集成了高通骁龙5G调制解调器,另一款则没有。
有媒体指出,这样的设计合情合理。虽然高通骁龙855也能够实现5G连接,但是需要外挂高通骁龙X50调制解调器。
目前全球市场正式商用5G的地方还很少,5G可能会在未来一两年内才会逐渐覆盖,有的地区甚至更慢,推出不支持5G的骁龙865移动平台,将会减少相关设备的成本支出,预计价格会更具竞争力。
另外关于LPDDR5X内存,报道称它比LPDDR4X提高了1.5倍传输效率,功耗降低30%左右,值得期待。
相关文章
- 高通携手产业伙伴推进5G-Advanced发展,为6G奠定坚实的基础
- 混合式AI是未来 高通钱堃解读生成式AI未来增长趋势
- 为6G奠定基础,高通钱堃:5G标准第二阶段将带来网络性能和可靠性的提升
- 高通徐晧:利用6G和AI重塑移动连接的未来
- AI芯片巨头争夺战升温,高通/微美全息争相加码竞逐AI高能效算力突围赛
- 高通钱堃:终端侧AI正在到来 将带来大量发展机遇
- 爱立信携手Telstra、高通刷新5G上行链路速度纪录,树立创新新标杆
- 高通、上海移动和诺基亚贝尔完成毫米波网络试点 拓展5G-A应用创新
- 上海移动携手诺基亚贝尔和高通首次在F1中国大奖赛期间完成基于毫米波的多类型终端直播创新试点
- 高通CEO安蒙访问小米汽车工厂,出席中国发展高层论坛
- 5G领航MWC世界移动通信大会,高通/微美全息持续引领5G+AI融合创新潮流
- 引爆MWC2025,狂揽10项大奖,被高通点赞的AI新物种开拓宠物赛道新纪元
- 高通首席运营官:AI与5G融合发展推动未来创新,将带来全新机遇
- 高通推出跃龙产品品牌:面向新时代行业创新的解决方案
- 高通推出FastConnect 7700移动连接系统,引领无线连接创新潮流
- 高通推出第四代骁龙6移动平台,带来出色性能与增强的游戏体验