道达智能科技亮相中国工业软件发展大会,赋能国家泛半导体智造
2022-11-25 19:51:45爱云资讯阅读量:1,072
11月23-25日,由南京市人民政府、江苏省工业和信息化厅、中国工业技术软件化产业联盟、工业软件创新合作中心联合主办的2022中国工业软件发展大会在南京成功举办。作为赋能国家泛半导体智造的代表企业,道达智能科技受邀参加此次大会。
01“智造之道 通达未来”
大会期间,道达智能科技以“智造之道 通达未来”为主题,通过以真实工厂的智能控制系统为基础的智慧工厂模拟演示沙盘,展示了实验室级别智能工厂的整体智能控制能力。
02“推进半导体核心部件国产化”
道达智能科技创始人及董事长孙俊杰表示,“我们具有完整的智慧工厂全程控制调度能力,以智能化方式解决半导体工厂面临的如数据分析、整个运输过程中物流的实时控制等问题。”
“在智慧工厂这个领域,半导体工厂的技术难度最高的。”孙俊杰深有感触,“道达团队在半导体智慧工厂领域有近20年的运维经验,更加了解半导体工厂面临的问题和实际需求,我们软硬件一体化的解决方案也获得了社会各界一致好评和肯定,就在今年的世界智能制造大赛总决赛中,我们的Matrix智慧工厂解决方案从全国800余支队伍中脱颖而出拿到了‘创意奖’和‘优秀奖’两大奖项,这与我们在智慧工厂领域的持续深耕是分不开的,在工厂的生产制造过程中,道达的MES制造执行系统、WMS仓储系统、EAP设备自动化控制系统等等,可以把整个智慧工厂最底层的信息化的部分做起来,然后我们会通过RTD、MCS等系统做好上层的整个物流控制的升级,同时基于我们先进的工业软件技术与多年的行业经验,实现海量的数据收集、分析处理和控制,以及整个运输过程中的路线规划和调度。
当然,道达的目标还不止于此,我们希望在未来能够与各方携手共进,最终实现我们在半导体领域核心部件的国产化替代。同时也希望我们在半导体行业的先进技术能够应用到如制药、机密制造等要求较高的领域,助力中国智能制造业更上一层楼。”
据了解,江苏道达智能科技有限公司总部位于南京,并于2020年与东南大学共建南京东道电子装备研究院,是一家面向高科技产业提供智能工厂软硬件一体解决方案的高新技术企业。道达智能科技利用IT最前沿分布式、深度学习、人工智能等技术,不断完善产品功能、积极探索泛半导体产业的智能装备国产化,是国内少有的能够能够提供成熟完善的智能工厂(CIM+FA)解决方案的服务商,目前已形成3个研发智造中心和7张城市服务网,服务范围覆盖全国。
相关文章
- 国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台在高交会现场举办建成发布会
- 易海创腾携中国出海半导体网,探索元器件产业链全球化策略
- 造物数科数智成果亮相2024电子半导体产业创新发展大会
- 博志金钻完成B轮融资 蓄势“芯”时代 聚焦半导体散热封装材料研发
- 2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会
- 电装与罗姆达成共识,探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
- 半导体复苏机遇来袭,创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强
- 易海创腾亮相环球资源香港展,一站式出海数字营销服务助力中国半导体出海
- 国寿安保基金:半导体和中字头板块表现亮眼
- 鼎华智能战略并购品微智能:强化半导体智造优势
- 鼎华智能战略并购品微智能:深耕半导体,共赴数智工厂“芯”辰大海
- 喆塔智芯签约仪式暨喆塔科技半导体AI创新总部启动仪式圆满举办
- 第八届“红船杯”泛半导体初赛暨第九届“梦想中国·智汇嘉善”集成电路决赛圆满落幕
- 三星半导体亮相OCP China 2024,分享AI时代存储创新技术
- 格创东智AMHS创新应用,半导体工厂智能化升级“必选项”
- 汉威科技新品发布!护航半导体产业电子气体安全