芯昇科技有限公司受邀出席世界半导体大会高峰论坛
2022-08-22 11:15:15爱云资讯阅读量:634
近日,以“世界芯,未来梦”为主题的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举行。中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青受邀参会,并在开幕式暨高峰论坛上围绕“构建物联网芯片体系 共赢RISC-V产业合作新生态”作主题演讲。
芯昇科技有限公司是中国移动旗下专业芯片公司,于2020年12月在南京江北新区注册成立,作为“科改示范行动”的“改革先行区”,芯昇科技有限公司积极推进改革创新,以RISC-V为基础构建物联网芯片产品体系,致力于成为国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵。
肖青表示,芯昇科技有限公司以典型蜂窝物联网终端解决方案为切入点,着力布局“安全芯片、通信芯片、计算芯片”三大产品方向,积极开展芯片研发、方案推广和生态共建工作,目前基于自研“NB芯片+MCU芯片+安全芯片”,已先后推出智慧燃气解决方案和无磁水表解决方案。
同时,以推动RISC-V生态建设和规模应用为目标,芯昇科技有限公司积极实践集团联创机制,加强科技与金融的结合,推动资本与技术实现有机联动,持续激发合作动能,深入推进物联网芯片联合实验室的构建和运营。肖青说,在操作系统方面,中国移动自研OneOS也在推进国产RISC-V芯片生态建设,现已支持数十款RISC-V芯片,未来将进一步加大国产芯片适配支持。
最后,肖青强调,未来芯昇科技有限公司将在RISC-V产品打造及生态建设方面,持续加大研发投入,坚持RISC-V开源指令集的架构路线,依托中国移动资源优势、市场优势,加速实现物联网芯片的自主可控。
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