车规芯片支撑汽车技术升级，黑芝麻智能践行推进智能驾驶国产化

随着大数据、云计算、人工智能等技术不断发展，汽车正由单纯功能性交通工具转变为智能移动空间。黑芝麻智能CMO杨宇欣表示，汽车的智能化、电动化趋势为芯片创造了很多机会，智能电动汽车的发展也给汽车产业创造了更多机会。

日前，在厦门举行的"2022第六届集微半导体峰会"(以下简称"峰会")上，杨宇欣受邀在高端通用芯片专场论坛上发表题为《高性能车规SoC赋能汽车产业发展》的主题演讲，站在产业链角度阐释了核心芯片在智能电动车发展中的关键作用。

黑芝麻智能践行推进智能驾驶国产化

黑芝麻智能自成立以来专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，旗下华山二号A1000芯片是首款已量产的国产大算力自动驾驶芯片。今年5月，黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作，多款思皓品牌量产车型将搭载华山二号A1000芯片。更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型将陆续发布。

作为首个符合车规、达到量产状态的单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台，A1000芯片在量产之路上，突破了一系列关键技术：基于自主IP的高可靠SoC、AUTOSAR、全功能自动驾驶中间件、严格车规测试及各项行业认证，高安全操作系统、高性能神经网络加速器及工具链。其中，自主可控核心IP构建了A1000芯片的核心竞争优势。

在这场汽车的智能化、电动化变革中，有非常多国产化机会和需求。我国自主品牌车企快速进行技术迭代，保持在全球产业中的领先位置，需要本土供应链体系的支撑，而开放的国产大算力计算平台将带动本土供应链发展。杨宇欣表示，黑芝麻智能以A1000芯片为核心，推动构建国产化的系统软件栈、自主可控的工具链及算法应用。

车规芯片支撑汽车技术升级

智能驾驶将在接下来的三到五年进入高速发展时期，L2-L4级别的自动驾驶渗透率将快速提升，这将催生对整个汽车产业链的升级需求，也将进一步推动软件、硬件、芯片等人工智能技术开始在汽车领域的大范围应用。

汽车技术的升级需要核心芯片的支撑，随着电子电气架构变革，未来一辆智能新能源车里面会有1000-2000颗芯片，新功能、新性能的芯片应运而生，是芯片厂商的机会。杨宇欣表示，随着未来汽车架构向多域融合再到中央计算演变，包括自动驾驶芯片在内，整个车规芯片的架构会变得越来越复杂，这对芯片设计提出非常高的要求。做高性能车规SoC芯片需要突破诸多关键的技术节点，不仅要通过严格车规测试及各项行业认证，还要提供一个完整的系统，包括核心IP、AUTOSAR、全功能自动驾驶中间件等。

作为全球自动驾驶计算芯片引领者，黑芝麻智能去年9月宣布完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资;C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元，黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列。今年1月，黑芝麻智能又宣布获得博世旗下博原资本的战略投资。由此，黑芝麻智能将与博世在自动驾驶领域深化全面合作，联手打造智能驾驶解决方案，进一步推动自动驾驶的商业化落地。

如今，伴随智能驾驶的发展，新技术大量应用，原本垂直线型的产业链逐渐演变成错综交互的行业生态圈。黑芝麻智能愿和行业伙伴一道，充分发挥各自所长，推动产业链完善与成熟，共同致力于我国汽车产业高速创新发展。