5G赋能正当时，移远通信用“不一样”加速行业创新步伐

“移远模组除了有过硬的芯片等硬件，还有非常优质的配套服务，贯穿系统评估、产品设计、样机开发、测试、量产等各个环节，全方位诠释着‘我们不一样’。”移远通信智能产品线产品总监李庚在近期举办的移远新一代5G产品发布会上专门用一页PPT来强调移远的“不一样”。

纵观本场发布会，不仅仅是智能产品线，在车联网、5G产品线的介绍环节中，同样也展现着移远的“不一样”。关于这个话题，不妨由表及里，先从5G赋能的即将爆发谈起。

5G赋能进程持续加速

根据2021年IMT-2020(5G)大会上公布的信息显示，目前对于5G场景的拓展已经开始从eMBB转 至uRLLC、mMTC的测试。例如在今年已经开始进行uRLLC的初步测试，以及网络切片能力在管理面的拉通测试。而uRLLC相比eMBB而言，对于5G赋能而言，尤其在工业自动化、车联网，甚至是云游戏中有着更重要的意义，加之切片能力的配合，无疑将加速5G赋能千行百业的进程。

相关的市场预测同样印证了未来5G在赋能千行百业中的巨大市场潜力。在车联网领域，预计2025年中国汽车前装网联装配率将超过90%，装配量超过2500万辆。2022年，中国智能网联市场将达到200亿美金。2023年全球5G连接数预计将跨越10亿，到2025年预计将会接近30亿。

全球无线通信模组市场的表现同样呈现高速增长的趋势，今年总出货量预计将达到4.69亿片，2020年至2024年的年复合增长率将接近20%。移远通信的市场表现更可谓是高歌猛进，近年来的增长率持续保持在50%左右，远超行业水平。

优秀的市场表现，也再次印证了移远通信一定拥有不一样的优势。移远新一代5G产品发布会上，该公司再次带来了重磅新品，其中甚至内嵌了已经在消费类市场有口皆碑的“一代神U”。

旗舰模组有“神U”

其中最具辨识度的无疑就是新一代旗舰级安卓智能模组SG865W，从名称便能看出其中内嵌了高通骁龙865芯片（即 SoC芯片QCS8250），这颗芯片目前在Android智能手机市场中已经得到了巨大好评，甚至在如今都有消费者愿意首选购买搭载该平台的机型。

SG865W智能模组采用LGA封装，默认板载存储为8 GB LPDDR5 + 64 GB UFS，并支持进行扩展以满足更高性能需求。目前已经有云服务、云游戏厂商准备采用此模组来进行开发。同时该模组还可加速视频会议、数字标牌、无人机、机器人、智慧零售等高端物联网应用高效落地。

SG865W还能助力智能制造领域，满足工业及消费类AIoT场景需求，在移远通信常州自动化工厂生产线上的自动外观检测系统中，借助SG865W高达15TOPS的AI算力，以及强大多媒体影像性能，进行AI视觉缺陷检测，可以检测模组外观是否存在划痕，对不良产品进行筛选。

同期，移远通信还发布了高端5G智能模组SG560D，采用LGA封装，其集AI与5G于一身，并拥有超强算力，可满足5G+高算力的行业应用需求，不仅可以应用于智能车载设备、工业手持终端、智能网关、工业相机、行业监控设备等场景，还能为机器人、云游戏、高清直播、视频会议、智能健身器材等行业应用发展带来更多可能。

SG560D模组的AI综合算力可达14TOPS，并内置高通Adreno 642L GPU，可对数据进行高速、高质的计算和处理。在连接性能上，这款5G智能模组符合3GPP Release 15规范，支持Sub 6G频段，能够支持5G NSA和SA两种组网模式，并向下兼容 4G/3G 网络，可实现多种网络制式全覆盖。同时还支持Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2x2 MU-MIMO，以及蓝牙5.2技术，进一步丰富了无线连接的形式，大大提高了数据传输的效率和可靠性。SG560D还集成GNSS功能，支持双频定位，满足不同环境下快速、精准定位的需求。

移远通信的“不一样”

从移远通信常州自动化工厂生产线的案例中已经能些许看出关于文章开头所提到的“不一样”，那就是移远的产品不仅有着强大的硬件性能做保障，更重要的是还有极强的可落地能力，这种能力正来自于移远的“不一样”。

“我们有不一样的软件配套服务，不管是基于哪个平台的产品，移远都能提供全流程配套服务。”李庚表示。例如在车载产品中，移远通信开发了快速冷启动、快速倒车、360全景拼接、多通道音频控制等，这些增值的特性都非常适合如车载中控、行车记录仪等设备，这些功能极大赋能了客户的产品。

会上，移远通信首席运营官张栋还专门介绍了QuecCloud开放平台，其不仅能提供快速的IoT设备接入，同时还可以提供SaaS云服务，满足客户APP、WEB开发等。客户既可以使用移远己有的Saas及产品运营、管理服务，也可以基于QuecCloud二次开发，实现更高的产品价值。

另外，移远通信还提供了一个开放性的软件开发平台QuecOpen，作为一个基于Linux的开源嵌入式开发平台系统，可简化IoT应用的软件设计和开发过程。“因为5G的成本相对较高，我们需要为客户思考如何优化整机成本，所以我们推出了这一方案。”移远通信5G产品总监马振龙表示。简单来说，QuecOpen就是基于移远通信的5G模组为底层，通过开放接口的方式，方便客户将已有程序或期望功能移植到模组中，由此可以节省一些主控或控制芯片的合录，进而方便快捷的进行产品迭代。

移远通信还能为客户提供第一手的服务，借助移远通信图形用户界面（4UI）工具QNavigator，就能通过详细的引导开启对于模组的首次探索，进而可以更深入地了解移远模组。同时，移远通信还提供评估板开发板套件，可满足客户快速演示或易携带性需求，开发板套件还拥有丰富的配件，包括适配器、天线散热片、音频小板等，协助客户进行技术深耕。

“在研发设施上，我们有4000多平米的实验室，5000多台测试设备，可以更好地保障产品质量，目前移远的产品已经通过全球2000多项重要的认证。同时，我们也非常愿意提供相应的测试服务，以帮助客户节省成本，加速产品推向市场。”张栋表示。

移远通信的“不一样”无疑加快了客户的5G赋能创新步伐，通过软硬件的双重实力，强化了通信模组在设备与实际应用之间的桥梁作用，这也许正是常年市场增长远超行业平均水平的秘诀所在。