声加科技SVE3100P通话降噪算法获2021中关村前沿大赛人工智能领域TOP10

近日，2021中关村前沿大赛人工智能领域决赛落下帷幕，经过初赛、决赛的激烈角逐，TOP10名单揭晓，北京声加科技有限公司（以下简称“声加科技”）的SVE3100P通话降噪算法上榜。该项目采用声加科技自主创新的SVE AI降噪技术，通过麦克风阵列，精准计算通话者说话的方位，在保护主目标语音的同时，能够去除环境中的噪音，有效抑制90%的反向环境噪声。目前，SVE3100P通话降噪算法已在荣耀Flypods3等多款TWS耳机产品中得到落地应用。

据了解，2021中关村国际前沿科技创新大赛由教育部科技司、中科院科技创新发展中心、北京大学、清华大学、中国科协科技传播中心、北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会指导，中关村前沿科技与产业服务联盟主办，旨在面向全球公开遴选一批国际领先的前沿技术项目和企业，提升中关村示范区前沿科技创新水平，推动项目产业落地，加快北京国际科技创新中心建设，大赛已逐步发展成为国内外具有影响力的硬科技大赛品牌。

随着移动网络、互联网不断普及，人们使用的语音通讯终端设备呈现出多样化的特点，用户希望在任何场景下畅享清晰的通话效果，真无线蓝牙耳机的通话降噪功能成为市场关注焦点。因此，近年来在语音增强、通话降噪方面显示出巨大优势的深度学习技术，吸引了众多研发参与者投入其中，智能听觉领域的开拓者和创新者——声加科技就是其中之一。

声加科技CTO王之禹进行项目路演

本次大赛，声加科技CTO王之禹在路演中详细介绍了SVE3100P通话降噪算法，其中最核心的关键技术就是自主创新的SVE AI降噪技术，能够通过麦克风阵列，精准计算通话者说话的方位，在保护主方向目标语音的同时，去除环境中的各种干扰噪声，有效抑制90%的反向环境噪声。使得在任何环境通话不存在障碍，能够为用户带来更完整清晰的通话体验。

王之禹表示：“SVE3100P通话降噪算法巧妙利位于耳内的麦克风，联合外部的双麦克阵列在通话时将环境噪声消除。位于耳道内的麦克风受外部噪声与风噪影响相较外部麦克风少很多，三颗麦克风联合起来便可以‘Hold’住过去无法处理的强噪声与大风噪干扰，给用户提供高清通话的畅快体验。”

其技术创新性在于，SVE3100P方案在原有三麦克风通话算法的基础上开发了更精巧的自适应滤波器，从而能够在嘈杂环境中提供宽带的增强后语音信号，同时大幅消除残余高频噪声，改善用户语音的音色。在不断的更新迭代中，添加了更加先进的风噪检测机制，从微风到大风都可以提供如一的优质通话效果。

此外，耳机如使用大尺寸动圈单元，可能造成更大的回声干扰，针对这一问题，SVE3100P方案为了拾取耳道内纯净的佩戴者语音，使用领先的小资源AEC算法，消除内耳麦克风信号中的回声成分，保留语音内容，为用户带来完整且清晰的双工对话体验。

借助上述一系列降噪方案，结合TWS耳机的轻便、简约特点，以及混合式主动降噪高达35分贝的降噪量，SVE3100P方案的应用使用户在通勤路上、欣赏音乐、畅玩游戏时，都可以获得超越以往的优质体验。

声加科技通话降噪算法技术路径

“目前，声加科技完全独立自主研发的耳机上行语音增强算法、蓝牙免提会议音箱语音增强算法、耳机语音识别算法等，已经得到了大规模量产应用并受到客户及消费者高度认可。未来，声加科技将继续致力于为客户提供从语音增强、主动降噪、通透、辅听、环境音识别、个性化辨识、空间音效、语音识别等全链条的音频技术服务。”王之禹表示。