三星使用人工智能设计未来Exynos芯片
2021-08-17 11:27:36AI云资讯1522
开发智能手机芯片组是一个耗时的过程。据报道,三星正在使用人工智能来设计Exynos芯片组,这些芯片组将用在三星和其它厂商的下一代智能手机当中。
具体来说,三星将使用芯片设计软件公司Synopsy出品的设计软件。Synopsys公司董事长兼联合首席执行官Aart de Geus表示,它是商业处理器设计中的第一款人工智能产品。据业内专家称,Synopsys的DSO.ai工具可以加速半导体开发,该公司拥有多年的半导体设计经验,可以用来训练其AI算法。三星没有证实最近推出的旗舰产品Galaxy Z Fold 3是否使用了人工智能设计的芯片组,但考虑到它使用了骁龙888芯片组,因此Galaxy Z Fold 3应该是没有用到人工智能设计的芯片组。
虽然三星表示,正在使用Synopsys的人工智能软件来设计其Exynos芯片组,但该公司没有证实这些设计是否已经进入大规模生产,或者是设计哪些未来产品。根据分析师Mike Demler的说法,人工智能很适合在整个芯片上安排数十亿晶体管。
但是使用人工智能来设计芯片是昂贵的,因为公司需要大量的云计算能力来训练一个强大的算法。幸运的是,预计随着该技术的普及和其他公司的使用,成本会下降。用人力进行一个新的芯片设计,如Exynos 2200,是一项艰巨的任务,需要几周的规划以及几十年的经验来执行。
人工智能可能无法让算法拥有芯片工程师设计上的直觉能力,但从多年的经验中获得的一些技能可以在一定程度上训练程序。此外,Synopsys公司声称,使用人工智能设计将芯片的性能提高了15%,Aart de Geus表示,使用人工智能,一个结果可以在几周内实现,而使用合格的工程师则需要几个月。
这些优势可以为三星在性能和功率效率方面追赶苹果做好准备,让其设计未来笔记本电脑用Exynos芯片组时取得优势。
相关文章
- 历经十年沉淀 打造折叠屏集大成之作——三星Galaxy Z TriFold
- 双十二礼遇加持 三星Galaxy S25系列旗舰体验更超值
- 折叠屏iPhone将搭载屏下摄像头和采用CoE技术的三星OLED面板
- 第一时间掌握未来科技体验 快来抢订三星Galaxy Z TriFold
- 锚定未来移动新形态 三星Galaxy Z TriFold国内亮相
- 内存短缺严重,三星调整HBM产线转向生产DDR5
- 双十二购机指南 三星Galaxy手机礼遇来袭
- 三星Galaxy Z TriFold发布,铰链十年革新再塑折叠风尚
- 三星发布Exynos 2600芯片首支官方预告片
- 冬季出行体验升级 三星Galaxy手机打造从容旅途
- 冬日出行要有“AI” 三星Galaxy手机让旅途有温度
- 形态新生 探索未来 三星正式推出Galaxy Z TriFold
- 智能体验持续进化 三星Galaxy手机打造AI时代核心竞争力
- 连续13年位居外企社会责任榜首,中国三星深耕乡村:“柿子未来工厂”的启示
- 体验驱动创新 三星Galaxy手机持续深化AI升级
- 三星营业利润或于2026年飙升至100万亿韩元 年增幅达129%









