2021世界人工智能大会前瞻 鲲鹏生态与壁仞科技展现创新实力

2021-06-28 10:40:33爱云资讯阅读量:1,032

2021世界人工智能大会将于7月8日至10日在上海举办,而上海作为中国人工智能发展最为领先的地区之一,也拥有许多优秀杰出的企业。在人工智能大会开展之前,记者参观了上海鲲鹏生态创新中心和壁仞科技,并对企业领导进行简单采访。

上海鲲鹏生态创新中心以鲲鹏计算为核心,运用融合AI、基础软件等全站技术,去打造基于鲲鹏和昇腾底座的国产化生态圈。鲲鹏生态创新中心以上海翊客湾科技有限公司为运营主体,一直努力联合行业内的伙伴,共同打造全栈国产的解决方案。目前创新中心也取得了一定的成绩,已经完成超过240家伙伴对接适配,使能6家商业伙伴落地,与7家ISV伙伴签署了基于鲲鹏计算平台的信创联合创新实验室共建协议,打造信创应用示范工程。

在本次的参观中,上海鲲鹏生态创新中心展示了基于国产AI处理器研发的一系列产品和解决方案。比如和华东师范大学共同研发生产的大规模荒漠恢复治理机器人集群“东方青帝”,它便是搭载了昇腾Altas200DK开发者套件,能够提供全天候作业、GPS厘米级定位还有自动避障和AI智能路线规划等功能。目前“东方青帝”已经开始在阿拉善等地的沙漠进行试点应用。

另外还有国内首个采用昇腾AI处理器研发的公路桥隧空间数字化巡查与管养一体化系统,其可以取代人工,检测6类常见的道路病害,分析3类专业指标。这套系统可以降低50%的人力成本,降低30%的时间成本,而养护决策效率能够提升30%。

依旧是依托于昇腾AI处理器,鲲鹏生态创新中心还展示了基于语音识别的民航空中交通管制模拟培训系统SimATC,可以实现多元数据融合技术的民航数字信号处理和业务场景建模,提供在线管培员AI培训的服务。

壁仞科技成立于2019年,虽然比较年轻,但是团队有国内外芯片和云计算领域的核心人员组成,在GPU以及DSA专用加速器行业有着深厚的技术积累。壁仞科技致力于通过研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

壁仞科技已经与上海交通大学共建“智能芯片与生态联合实验室”,并且完成B轮融资,磊子融资额已近50亿人民币。通过参观我们了解到,壁仞科技预计明年将发布首款通用智能计算芯片,2023年形成全覆盖的产品体系,在2024年产品性能全面超越国际巨头,2025年成为全球通用智能算力领域行业标准的制定者。

壁仞科技提出以通用编程模型为中心的异构计算开发平台,可兼容现有异构计算软件生态,为开发者带来高效、统一和极致的开发体验。我们也期待壁仞科技未来能够在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域实现国产高端通用智能计算芯片的突破,为国争光。

在参观完之后,热点科技也对两家企业的领导进行了简单的采访,以下是上海鲲鹏生态创新中心的采访内容:

媒体:上海鲲鹏生态创新中心和华为是怎样的合作关系?

答:在全国大约有22家像这样的创新中心和华为都有合作,华为是负责做整个的鲲鹏和昇腾生的产业生态,创新中心提供的是如何让合作伙伴产品用得起来,用得好。另外在整个产品交付之后,华为做了一个软件层的开源,相当于在整个的硬件平台上搭了一层基础的软件,构建一个国产自主可控的软件的黑土地。然后创新中心依托于B to B去把能力对外赋能,包括人才培养,产业赋能以及成果创新都会去做。

媒体:能不能介绍一些创新中心现在的人员规模,既然是要建立一个生态,现在我们的生态是怎么样的?

答:我们现在每个区域都有一个创新中心,像在上海的创新中心大概总人数在20人左右。我们在上海的伙伴有很多,现在已经对接240多家伙伴。全国每个地区的创新中心大小是不一样的,有一些像北京的像苏州的人员比较多,可能有四五十个人。另外每个创新中心可以简单的理解成每个区域的一个生态的接口,我们创新中心有能力做就可以去做,如果说能力上面是要有欠缺的,我们会让联合全国的创新中心去共同解决。

媒体:除了阿拉善大规模荒漠恢复治理机器人,还有什么项目是联合高校一起去完成的?

答:我们有和上海交通大学在AI方面进行合作,和他们的白玉兰框架做对接,成立了联合实验室。

媒体:现在上海鲲鹏生态创新中心的进展离生态愿景还有多远?

答:现在生态理论上是要全行业来去做,但是现在我们聚焦于国家比较关注的重点行业去突破,尤其是金融这一块的布局。在金融这块现在我们已经大概完成了30%,也在为重点的客户,像一些交易所或者金融机构,然后我们去帮他们去做设备。

另外在全行业的话,首先还是立足于我们芯片,我们的硬件去做硬件的生态,把伙伴都聚拢到我们国产化这一块来。那么打造一个国产化的新的这种生态,在硬件的基础上,我们也在联合伙伴做我们软件的生态,逐步推进。

以下是壁仞科技的采访内容:

媒体:是什么样的因素导致现在芯片的研发周期更长?

答:我想这里头有三个因素,第一个是摩尔定律本身,每经过一个节点的跳变,它技术难度复杂度就会增加很多;另外今天在这种高创意的期间,这个行业比的更多的是单位面积的双赢,这涉及到本身生产,包括物理科学各个方面的问题;最后由于疫情的影响,今天全世界的产业链上的问题多多,很可能因为某个元件的延误,某个元件的生产产能的问题,可能在整个产品推出的过程中,就会阻碍到我们正常的产品化的过程。

媒体:能不能结合上海的产业、人才优势,谈一谈公司发展的特点。

答:我认为上海在全国来说,不管从政府的扶持力度,从人才的密集程度和高校的这种密集程度,其实都是为我们的芯片行业提供了一个最好的条件。

我们的董事长也在高管会上也非常要求我们对人才的梯队进行一个长远的布局,在这个过程中,我们也跟诸多高校知名的高校建立起这种联合实验室,经历这样一种非常深入的交流,希望说在共同培养人才,共同对于前沿的科学的研究,各个方面我们都做了一些非常长远的规划,我想这也是一个利用好上海的天时地利人和这样的一个条件,助力我们公司的发展。

实际以上海为中心的长三角地区,产业链的发展是日新月异的,包括基本的生产板卡的生产,其实都远远发展的速度可能远远超过我们大家今天能够感知到的,我想这些东西都是对国产芯片的一些助力和帮助。

媒体:壁仞科技首款7nm的GPU在国际上是怎样的一个水平?

答:在横向比较中,我们的优势更多体现的是架构上的优化,强调的是单位面积上的算力和单位面积上的功耗,当然这也是整个算力芯片一直以来的一个难点和重点。

我们在这方面做了很多的前沿性研究,也有相当多的这种专利现在已经发表进入了审批阶段。如果说我们要跟国际上相比较,当然说如果是全面对标,我认为说我们还需要时间跟耐心。但是因为我们无限贴近客户,在某些应用的场景下面,我们有先发优势。而且在很多特殊的应用领域下面,我们是有能力有信心能够超越现在最主流的先进产品。

当然如果有政策上有倾斜的,对我们的产品最终是一个帮助作用,但是从我们产品设计之初开始,我们就是期望站在一个产业链的主导地位,所以我们会更多地靠自身努力,展现产品价值获得市场的认可。

媒体:壁仞科技的产品计划明年推出,那么芯片产业链有没有比较困扰的环节,如何解决的呢?

答:其实天天都有问题在困扰着我们,而且不断的在困扰我们。但是作为工程人员,我们必须预先看到产业链上的问题,及早的进行解决。在今天产业链上受到一些困扰的情况下,我们可能同时会有三五种选择,然后在某一种选择因为产业链的困扰没有办法实施的时候,我们可能必须很快的选择第二种第三种,所以对我们的困扰可能是我们的工作量会大不少。

但是我们的职责就在于根据原来的质量要求,预先的做好判断,预先的增加一些备用措施,然后还能够在规定的时间把产品带到大家面前,实现我们的目标。

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