高通做出新决定,国产巨头“再度转弯”,5nm芯片已在路上
2021-04-11 08:27:17爱云资讯602
高通的“强大”
很多人都不知道高通(Qualcomm)的原意,其实用我们中文最简单的直译就是高质量通信,这是因为其创始人艾文·雅各布斯博士此前就是在通信领域深耕。
以通讯技术发家的高通,成为了3G、4G时代绝对的霸主,各项专利费受到手软。并且从2007年起,高通每年的Soc都会带着新的制程,以及新的GPU、CPU和调制调节器亮相,在那个手机行业的“荒蛮”年代,高通就已经在业内一骑绝尘。
进入智能机时代后,高通就成为了手机厂商眼中的“香饽饽”,市面上几乎所有的手机品牌都使用过高通芯片,即使是拥有自研处理器的华为和苹果,也需要向高通采购,比如iPhone 12基带芯片。
刚刚过去的3月,国内手机市场新机扎堆,据统计共有16款骁龙888和骁龙870上市。可再过强大,高通也没有办法垄断技术迭代,尤其是目前无论芯片手机厂商还是晶圆代加工工厂,都没有办法在18个月的时间内,满足芯片提升一倍的性能,再加上渠道和需求没有办法覆盖,缺口就出现了。
联发科的“崛起”
从去年第三季度开始,联发科就悄然崛起,市场的差异化是主要原因之一。定位于中低端市场的联发科,从一个被高通忽视的角度,让后者措手不及。而目前的手机市场,中低端产品依旧是“主流”,极具“性价比”的联发科芯片显然会更受手机厂商青睐。
当然“运气”也是一部分因素,不管是华为海思的“折戟”,还是全球的“芯片”危机,都为联发科铺平了路。前者给了联发科空间,后者给了高通出货压力,联发科便得以获得源源不断的订单。
除此之外,我们依旧不能忘了联发科在技术上的持续投入,其推出的第一颗高端5G芯片天玑1000,被一些厂商中端机型搭载,此后的天玑1100以及天玑1200更是进军了高端市场,获得了大量厂商的青睐,天玑阵营的名单得以越来越长。
高通做出新决定
联发科的强势崛起,已经足够让高通烦恼,但是更棘手的,还是芯片的短缺,这也会让高通的供货能力受到质疑,在接下来的市场竞争中,失去话语权。
高通CEO阿蒙就表示,缺芯问题让自己彻夜难眠,很多手机厂商拿不到大量高通芯片处理器后,会不会选择联发科尤未可知,对此高通不得不做出新决定。
于是,高通选择“牵手”久违的台积电,据相关消息显示,其已经拿到了后者5nm和6nm的芯片产能,并且还会在下半年亮相由台积电代工搭载的新平台。
国产巨头再度“转弯”
如今的高通明显是感受到压力了,已经能够在利用自己影响力和实力,撼动着“下沉市场”,对于联发科来说,想要继续在市场话语权,就需要“再度转弯”。
通过暗中深入高通腹地的“高端芯片市场”,来稳固自己的市场份额和地位,而产业链人士在近期透露,联发科的新一代5nm芯片已在路上,其以“天玑2000”命名,最快在今年的10月就能成为一些手机厂商机型中的一部分。
如今5G时代说来就来,高端芯市场必定出现很大的缺口,面对来势汹汹的联发科,高通真的有压力了
相关文章
- 高通携手产业伙伴推进5G-Advanced发展,为6G奠定坚实的基础
- 混合式AI是未来 高通钱堃解读生成式AI未来增长趋势
- 为6G奠定基础,高通钱堃:5G标准第二阶段将带来网络性能和可靠性的提升
- 高通徐晧:利用6G和AI重塑移动连接的未来
- AI芯片巨头争夺战升温,高通/微美全息争相加码竞逐AI高能效算力突围赛
- 高通钱堃:终端侧AI正在到来 将带来大量发展机遇
- 爱立信携手Telstra、高通刷新5G上行链路速度纪录,树立创新新标杆
- 高通、上海移动和诺基亚贝尔完成毫米波网络试点 拓展5G-A应用创新
- 上海移动携手诺基亚贝尔和高通首次在F1中国大奖赛期间完成基于毫米波的多类型终端直播创新试点
- 高通CEO安蒙访问小米汽车工厂,出席中国发展高层论坛
- 5G领航MWC世界移动通信大会,高通/微美全息持续引领5G+AI融合创新潮流
- 引爆MWC2025,狂揽10项大奖,被高通点赞的AI新物种开拓宠物赛道新纪元
- 高通首席运营官:AI与5G融合发展推动未来创新,将带来全新机遇
- 高通推出跃龙产品品牌:面向新时代行业创新的解决方案
- 高通推出FastConnect 7700移动连接系统,引领无线连接创新潮流
- 高通推出第四代骁龙6移动平台,带来出色性能与增强的游戏体验