慧荣科技推出最新款PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片,为消费级SSD带来极致的性能体验
2020-10-21 11:05:49爱云资讯462
最新款PCIe 4.0主控芯片解决方案展现绝佳性能和超低功耗,连续读写速度高达每秒7,400/6,800MB。
全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(NasdaqGS:SIMO)(“Silicon Motion”),今日宣布推出一系列最新款超高性能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片解决方案以满足全方位巿场需求,包括专为高端旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用于入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less主控芯片。
慧荣科技最新款SSD主控芯片解决方案符合PCIe 4.0 NVMe 1.4规范,完美展现Gen4的超高性能和低功耗特性,结合慧荣独家的错误码纠错(ECC)技术、数据路径和EMI保护,提供完整、稳定的数据保护,满足存储设备所需的高效稳定需求。全球已有10家重量级客户,包括NAND大厂和SSD OEM采用慧荣科技的Gen 4主控芯片搭载3D TLC或QLC NAND推出新品。
市调公司TrendFocus副总裁Don Jeanette表示:“众所皆知慧荣科技长期以来一直是SSD主控芯片技术的领导者。在Gen 4规格日渐受到市场重视的同时,该公司于此时推出新品正好抓住最好的时机,而未来几年Gen 4势必成为PC、游戏机及其他消费级设备的标准规格。”
慧荣科技总经理苟嘉章表示:“PCIe Gen4将SSD的性能往上推升到另一个层次。我们最新款的PCIe 4.0 SSD主控芯片为消费级SSD应用提供一套完整的解决方案,能满足全球PC OEM和SSD模块领导厂商的长远需求。目前,多家OEM大厂客户已开始导入我们最新款的Gen 4 SSD主控芯片在他们的新品开发中,其中已搭载SM2267主控芯片的SSD已进入量产阶段。”
针对高性能和车用等级的PCIe Gen 4解决方案:SM2264支持Gen4×4通道、8个NAND通道设计
SM2264主要瞄准高性能和车用级SSD应用,搭载四核心ARM®Cortex®-R8 CPU,内含四个16Gb/s PCIe数据总线,并支持八个NAND通道,每个通道最高可达每秒1,600 MT。SM2264的先进架构采用12nm制程,能够大幅提升数据传输速率、降低功耗并提供更严密的数据保护,连续读写性能最高可达7,400MBs/6,800 MBs,随机读写速度最高达1,000K IOPS,提供使用者前所未有的超高性能体验。ARM®Cortex®-R8架构提供高速多线程处理能力,可满足新一代存储应用所需的混合工作负载作业需求。SM2264搭载慧荣科技最新第7代NANDXtend®技术,结合慧荣科技专利的最新高性能4KB LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID功能,为最新一代的3D TLC和QLC NAND提供极佳的错误纠错能力。内建SR-IOV功能的SM2264也是车用级存储装置的理想选择,最多可同时为八台虚拟机(VM)提供直接的高速PCIe接口。SM2264目前进入客户送样阶段。
针对主流和入门级PCIe Gen 4的解决方案:SM2267支持Gen4×4通道、4个NAND通道设计;SM2267XT支持Gen4×4通道、4个NAND通道、DRAM-less
慧荣科技的SM2267和SM2267XT满足主流消费级和高性价比SSD应用需求,具备四个 16Gb/s通道的PCIe和四个NAND通道,每个通道的最高速度为1,200MT/s,而连续读写性能更可高达每秒3,900/3,500MB。SM2267包含DRAM接口,而SM2267XT DRAM-less主控芯片可在不影响性能的前提下,满足小尺寸的产品设计需求。两者均搭载NANDXtend®ECC技术,并支持最新一代3D TLC和QLC NAND,提供高性能、高可靠性,最符合经济效益的PCIe NVMe SSD解决方案。SM2267和SM2267XT已进入量产阶段。
相关文章
- 劳特巴赫TRACE32®已支持芯驰旗舰智控MCU芯片 E3650
- 驰芯半导体:借顶尖技术突破关税阻碍,强势发力全球UWB芯片业务
- 四维图新旗下杰发科技智能融合仪表芯片方案 助力两轮车智能化升级
- 边缘AI芯片架构的思考:为何可扩展GPU架构值得关注
- 构建自主芯生态 四维图新旗下杰发科技车规多核MCU芯片AC7870正式发布
- 中国芯力量!岸达科技新品4D成像雷达芯片发布,助力自动驾驶产业升级
- 鸿石智能分享混合堆叠关键技术,推动MicroLED微显示光芯片彩色化进程
- 英伟达宣布在台积电亚利桑那州工厂投产Blackwell人工智能芯片
- 驰芯半导体UWB芯片:重构智能汽车安全生态,领航百亿级车载市场
- 从底层芯片到玩法创新,联发科携手行业伙伴重塑游戏体验新格局
- 从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
- AI芯片巨头争夺战升温,高通/微美全息争相加码竞逐AI高能效算力突围赛
- 国内首台视觉AI教学闭环教具落地,云天励飞助力芯片后备力量崛起
- 炬芯科技端侧AI音频芯片ATS323X荣获”2025年度中国IC设计成就奖”
- 2025中关村论坛年会 | 智能化平权浪潮下,芯驰科技解码国产车规芯片突围之路
- 英特尔先进封装:助力AI芯片高效集成的技术力量