中兴:有20年设计经验 没有生产和制造7nm、5nm芯片能力
2020-07-25 10:45:43爱云资讯682
7月25日消息,针对外界传闻的中兴有能力制造7nm、5nm芯片的消息,官方也是给出回应,并没有制造能力。
今年6月底的时候,中兴公司CEO徐子阳在股东大会上谈到了中兴的芯片进展,宣称目前公司7nm芯片已实现规模量产,而5nm芯片将在2021年推出。
徐子阳指出,芯片方面,中兴做了前端和后端的设计,但在生产和制造方面,是依托全球合作伙伴分工生产。
或许是不希望自媒体一味的误导外界,中兴通讯称,我们注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产,5nm芯片开始导入的信息存在误读,部分报道与事实不符,对公司正常经营造成了困扰和影响。
中兴表示,在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制造能力。在专用通信芯片的设计上,公司有20多年的经验积累,具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力。
中兴重申,在芯片的生产和制造方面,他们依托全球的合作伙伴进行分工生产。芯片的设计和制造需要全产业链通力合作,公司一直和产业链各方保持密切合作,打造公司竞争力的核心基石,持续为客户创造价值。
有行业人士指出,目前先进芯片的制程,只有为数不多的几家公司可以做到,三星、台积电则是其中代表,而对于华为、中兴这样的公司而言,他们在设计芯片上可以自己完成,但是在芯片的量产和制造上,必须通过这些代工厂来完成,特别是7nm、5nm这样的工艺。
更为关键的是,目前先进芯片的代工全靠光刻机,而光刻机就是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备,光刻机的精度直接决定了芯片的制程,在这个设备上,荷兰ASML厂商几乎垄断了这个行业,对于国产厂商而言,想要自己去搭建芯片生产,眼下来看不太现实。
相关文章
- 中兴通讯:AI创新驱动,2025年首季营收同比增长7.8% 第二曲线营收占比超35%
- 中兴通讯 UniEngine算网一体机首家获得中国信通院工业5G专网一体化设备类产品检测认证
- 中兴通讯董事长方榕:加强数智筑基,推动AI进阶
- 中兴通讯基于NGI邻区漏配分析工具,助力运营商5G无线网络自智提效
- 中兴通讯:选举方榕女士为公司第十届董事会董事长
- 广州移动联合中兴通讯成功商用全国首个地铁三载波聚合5G网络
- 中兴通讯qNCR解决方案助力河北联通实现弱覆盖场景网络信号升格
- 中兴通讯5G FWA&MBB市占率四连冠,AI、5G-A新品闪耀MWC2025
- 中国移动研究院联合中兴通讯发布业界首个基于DeepSeek的核心网实时通信智能体原型
- 中国电信与中兴通讯携手突破!全球首个C+L一体化80x800G WDM现网试点
- 5G-A上行新标杆!上海电信携手中兴通讯和联发科技完成全国首个上行3CC商用验证,速率突破835Mbps!
- 中兴通讯助力天津大学数字校园案例获“Open Gateway全球应用场景设计开发大赛”二等奖
- 中兴通讯发布新一代5G智能安全帽 打造生产安全新范式
- 中兴通讯携手合作伙伴荣膺三项GSMA全球移动大奖(GLOMO)
- 中兴通讯联合中国移动发布终端智能体创新生态
- 中兴通讯董事长李自学:算力筑基、 AI 启智,共迎数智化新纪元