Galaxy Buds+所用两款PMIC芯片量产 提供更长续航保证
2020-03-24 16:25:25爱云资讯阅读量:548
三星的芯片业务并不仅仅只是Exynos SoC、内存和闪存数据存储,它还生产很多芯片,其中就包括更小的电源管理集成芯片(PMIC)。在最新发布的公告中,三星宣布已经启动了PMIC的量产,该PMIC为Galaxy Buds+无线耳机提供更长的续航和更大的电池。
包括苹果AirPods在内,真无线智能耳机(TWS)的外观尺寸都非常紧凑,没有给内部组件留出太多的空间,因此续航方面往往需要依靠电池盒来提供额外保证。
配件制造商会尽可能的收缩和塞满耳机元件,以便于为电池提供更多的空间。Galaxy Buds+所使用Samsung MUB01芯片就是其中典型。它将五个分立元件组合到一个芯片中,以减小电路板在内部占用的尺寸,意味着提供了更大的电池空间。
此外充电盒中的MUA01芯片将10个组件压缩成为一个芯片,同时这种PMIC是业内首个支持有线和Qi无线充电的产品。它甚至包括一个微控制器和嵌入式Flash,因此其固件可以在以后进行更新以添加更多功能。
这两款芯片已经装备在Galaxy Buds+耳机上,不过伴随着批量生产,三星正在向其他配件厂商敞开大门。
相关文章
- 荣耀即将发布折叠旗舰手机Magic V3,三星Galaxy Z Fold 6迎来一个强有力的竞争对手
- 掌中AI神器三星Galaxy Z Flip6:轻盈折叠,智随生活
- 联合全国100家咖啡店!三星折叠屏新品用Galaxy AI帮你摆脱“班味儿”
- 奥运首次!运动员在领奖台用三星Galaxy Z Flip6奥运版定格“胜利自拍”分享喜悦
- 三星向2024巴黎奥运会选手赠予Galaxy Z Flip6奥运版 打造非凡奥运之旅
- 三星首款智能戒指Galaxy Ring开售 京东小魔方新品上市价2999元起
- 畅享高效、个性的创新AI体验 三星Galaxy Z Fold6|Z Flip6正式开售
- Galaxy Z Flip 6和Z Fold 6手机将不会在美国提供Samsung Messages服务
- 携手火山引擎,三星Galaxy Z系列手机为用户带来AI新体验
- 三星Galaxy智能穿戴新品发布:AI赋能 焕新体验
- 打造丰富AI生态体验 三星Galaxy Z Fold6|Z Flip6及生态新品中国发布
- 引领折叠屏新纪元 今晚7点锁定三星Galaxy Z系列中国新品发布会
- 三星Galaxy Z Fold6|Z Flip6焕新升级 前沿AI体验等你解锁
- 瑞声科技X三星Galaxy Watch Ultra:腕间新境,触感进阶
- “超6”新体验!三星Galaxy Z Fold6搭载瑞声科技“超轻薄”感知解决方案!
- 揭开Galaxy AI新篇章 三星Galaxy Z Fold6|Z Flip6与Galaxy Buds3系列正式发布