芯讯通:一颗红芯向5G 创领网络新生态
2019-10-09 15:06:11爱云资讯阅读量:510
2019年,一场由5G技术掀起的互联网浪潮席卷而来。网络通信技术革命,激起千层巨浪。全新的应用,全新的生态,大数据、物联网正在为各行各业赋能,为发展注入新引擎。
(芯讯通常务副总裁 李永胜)
作为上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节,通信模组的融合作用至关重要。伴随万物互联时代的到来,无论是对于5G技术规模商用还是物联网应用创新来说,通信模组都扮演着越来越重要的角色,已成为万物互联必不可少和核心的组成部分。近日,飞象网有幸走进了通信模组的行业翘楚——芯讯通无线科技(上海)有限公司,并采访了常务副总裁李永胜先生,也让我们对未来的5G物联网充满了无限期待。
5G链接万物 模组布局未来
谈起即将正式商用的5G,李永胜表示,5G的到来,将促使物联网行业应用进入无限想象空间。芯讯通已张开双臂拥抱即将到来的5G万物互联时代,在产品布局和公司战略上,芯讯通也已做好充分的准备。
早在2017年,芯讯通就积极参与了5G技术相关的组织、行标制定等事项中。2018年9月,芯讯通还在重庆设立了5G研发中心和迅速组成了超过100人的研发队伍。2019年6月,芯讯通在上海MWC展会上率先发布并演示了SIM8200EA-M2等一系列5G模组和机器人、无人机、CPE、路由器等5G行业应用终端。
可以说,芯讯通已做好足够提前量的产品布局,和2G,3G,4G时代不同的是,5G时代生态链接更有机、更系统,芯讯通也会以更加开放的姿态拥抱5G新时代和5G新生态。
竞争驱动发展 品质成就领先
面对激烈的行业竞争,李永胜给出了极为独到的见解,他说,物联网通信模组是一个很有意思、值得深耕的领域。主要有三方面原因:
一是通信技术一直在持续变革、演进和重构,物联网通信模组作为物联网系统的核心通信层,其产品必须不断创新来承担万物互联的桥梁作用,从而推动整个物联网行业的蓬勃发展;
二是物联网连接数一直在高速增长、各种物联网应用如雨后春笋般层出不穷,但也形成海量连接、连接技术错综复杂和终端形态多样性及数量碎片化、应用场景复杂及充满不确定性的巨大矛盾,产品队列丰富的物联网通讯模组恰好可以化解这些矛盾:一方面提炼出一些垂直行业的共性、开发出标准功能和标准化产品,另一方面提供二次开发平台或定制服务来满足小众客户的个性化功能需求;
三是物联网通讯模组在物联网应用中可发挥的作用充满想象,既可以帮助终端产品实现万物互联,还可以充当终端产品的神经中枢、帮助终端产品客户缩短开发周期和大幅降低成本。
近几年有不少的公司参与到物联网模组行业中,既推动了物联网行业的飞速发展,同时也导致行业竞争日趋白热化。其实物联网模组并不是一个低门槛和看似容易成功的行业,需要慢工出细活、需要滴水石穿的持久积累、需要脚踏实地和循序渐进、还需要追求极致。
芯讯通能在物联网通讯模组行业屹立17年并且长时间处于行业领先位置,依靠的是对产品技术孜孜不倦的追求,依靠的是对产品品质和运作效率精益求精的执着,依靠的是与成千上万个客户产品的完美结合和不断自我完善,依靠的是10000+2B客户和1.5亿+模组产品出货数量所累计的丰厚行业应用经验积累和知识财富。17年来,芯讯通和众多物联网生态合作伙伴一起携手、精诚合作、相互促进和共同成长。
聚焦应用场景 车联网首当其中
芯讯通认为车联网是未来极为重要的一个应用场景,发展潜力巨大,应该也会是主流物联网通讯模组厂家的必争之地。
事实上芯讯通一直在参与车联网应用,也有很多明星模组产品被广泛使用,从最早的2G DVR、跟踪类产品,到3G/4G T-Box,再到4G车机/车载多媒体终端等。
5G的商用将加速车联网的发展和智能网联汽车的升级,同4G技术相比,5G技术拥有数十倍于4G技术的带宽和速率、1ms级别的低时延,这些都为车联网时代往自动驾驶时代的快速迈进奠定了技术基础,芯讯通会一如既往地和整车厂、Tier1厂家以及自动驾驶新势力伙伴等(如毫米波雷达、AI算法商)加强合作,积极融入自动驾驶生态,一方面为自动驾驶提供更加可靠和更智能的通信模组,另一方面也借助外力促使自己的模组产品不断升级和进化。
年数亿计研发投入、打造核心技术优势
重研发、强投入,是芯讯通保持行业领先的核心关键,据李总介绍,芯讯通每年都会投入过亿元的研发费用,研发投资占公司销售额的比例超过10%。
目前芯讯通在上海、重庆、沈阳拥有三个研发中心,研发队伍超过400人,其中超过30%的工程师具有硕士及以上学历,20%左右的员工在芯讯通工作超过10年,核心团队由海归博士及毕业于国内985、211等重点高校的员工组成。
未来芯讯通会继续加大研发投入,特别会加大重庆研发中心的投入,因为重庆芯讯通是日海智能集团着力布局的5G研发中心。后续芯讯通将加强上海、沈阳和重庆三大研发中心之间的互动和密切配合,形成黄金三角,以支撑全球产品的研发布局和技术迭代。
源源不断的研发投入,也进一步巩固了芯讯通在通讯模组行业的技术领先优势。芯讯通在模组软件二次开发、文件系统保护、FOTA技术、仿真技术、网络协议安全及可靠性等方面,均保持行业领先地位。
布局AI物联网 信心满满再前行
谈起芯讯通未来的产品结构规划时,李永胜表示,物联网生态圈比较复杂,涉及到运营商、上游芯片及配套器件供应商、垂直行业终端客户、行业云服务供应商等,芯讯通在关注无线通信技术标准演进的同时,也会紧密关注这些生态合作伙伴的动态。
总的来说,芯讯通的产品规划遵循三个思路:一是紧跟通讯技术的发展脉络和研究前沿技术,提前或适时规划产品;二是积极研究和把握细分行业市场需求,及时规划细分产品;三是根据客户需求定制一些产品。产品结构上,芯讯通遵循全制式、向下兼容和高中低搭配的全系列产品,可以覆盖物联网行业的所有细分领域。芯讯通在2G、3G、4G、5G和GNSS制式上均拥有极为丰富的产品队列,无论是共享类应用还是车载前装应用、无论是无线抄表还是智慧家庭应用、无论是工业互联网还是安防监控、无论是智慧城市还是穿戴类产品应用......都可以看到芯讯通模组的身影。
“积极参与和共同构建AI物联网生态圈、持续加大研发前沿技术和及早做好全方位产品布局、不断提升运营效率和提高产品赋能能力及客户服务水平”是芯讯通CEO杨涛总在2019年初制定的战略举措。芯讯通在杨涛总的带领下以更崭新的面貌、更开放积极的态度正在坚定、自信、踏实地前行。
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