嘉楠科技成为国内首家IC上云企业 联合AWS打造AI芯片新竞争力

7月31日,全球巡回举办的大型云技术盛会,AWS技术峰会2019在北京国家会议中心拉开帷幕。作为国内“首家IC上云”AI企业,嘉楠科技技术副总裁吴敬杰首次对外讲述如何在云端进行AI芯片开发。

进入2019AI芯片厂商开始不断纵深发展,其中除了市场、资本纵深的变化,引发AI芯片行业的格局变动,技术研发的纵深发展更是让AI芯片厂商开始全面比拼“内功心法”,整个市场平均水平不断上升。

上图:嘉楠科技技术副总裁吴敬杰演讲

从研发角度看,作为依托于传统IC开发而发展起来的AI芯片开发,依然与传统IC开发环境紧密相连,但是随着市场实景落地需要的变大,AI芯片无论是开发需求、研发方向,甚至是技术应用都发生了极大变化。一时间,如何用最短的开发周期,最可控的成本,获得最有适于实景需求的AI芯片成为AI芯片厂商难以逾越的门槛。

经典IC开发环境下痛苦的AI芯片研发

在传统的IC开发环境里,典型的计算类型IC开发流程大致分为逻辑设计、仿真验证、自定义单元设计、物理设计、GDS out等七大流程,而这些流程如果全部完成,几乎每一个IC开发团队都会面临EDA峰值性能需求难以被满足,深工艺数据迁移的消耗成本,多项目并行发生的资源抢夺,非本地办公带来的效率影响,以及每一家AI芯片厂商无比担心的成本、安全问题。

这些问题直接导致AI芯片的研发、开发周期进程,甚至会导致AI芯片的量产无法形成。当然,这也是为什么很多AI芯片初创公司虽然自称可以自造芯片,但是依然无法量产的关键因素之一。

那么面临这样的问题,作为全球最大的云计算厂商AWS通过与AI芯片厂商的联手,展现了AI芯片开发如何进行云端配合,让众人看到AI芯片开发的新可能。

上图:嘉楠科技现场展示AI芯片实景应用

国内首家“IC上云”企业

作为国内首家“IC上云”的企业,嘉楠科技无疑是AWS通过云端解决IC开发的最经典代表,这家AI企业从2013年推出110nm HPC处理器开始,2015年就早已实现28nm芯片量产。2018年更是实现了全球首个7nm芯片的研发成果,并成功推出RISC-V AI芯片勘智K210(KENDRYTE K210),目前已经在智能安防、无感门禁、智能制造、智慧城市、智慧能耗、新零售以及智慧农业等领域推出解决方案和落地应用。

从2013年公司成立至今,嘉楠科技的产品迭代研发的更新速度与量产能力无不令人叹为观止。而其背后的核心武器就是对先进研发工具的利用,此次“IC上云”更是有可能带来全新的突破。

嘉楠科技技术副总裁吴敬杰在本次峰会上介绍,通过与AWS云端的配合,在云上进行IC开发,首先解决的就是峰值资源需求的场景需要。

嘉楠科技通过Jenkins 对接AWS的API, 在有新代码提交时启用AWS的Spot Instance, 在余量不足时启用On demand的EC2 Instance。而这种方式不仅解决了自采设备造成的大量闲置运维成本,更是可以第一时间解决昂贵的CPU密集峰值需求。

另外,由于云上IC开发的易构建特性,可以让嘉楠科技在几分钟内在云上构建符合需求的网络,让企业更加专注于业务本身。除此之外,诸如AI客户开发环境,远程虚拟桌面,AI IDE,内部的云端训练资源,无一不可在云上解决。

吴敬杰表示,IC上云在安全和成本上,其实更加值得AI芯片企业关注。在实际应用中,无论是用户安全、网络安全、存储安全还是密匙安全,目前嘉楠科技都已经做到了自控、可控、严谨的加密安全方式。

当然对于成本方面,吴敬杰也表示目前随着云端应用的深入和优化,已经可以做到与传统IC开发成本持平的基础上,拥有更多、更丰富的计算资源的优势。

IC设计上云成为未来新趋势

众所周知,在AI芯片这一上游领域,除了以GPU、FPGA等被少数巨头把持,以ASIC为代表的AI芯片厂商越来越多,而资本、市场纵深的探索,无不依托芯片研发、技术为基础,然而实景落地的需求,让AI芯片的热度传导到应用领域,以应用为出发点的“逆向开发”需求越来越明显,这对AI芯片厂商的反应速度、开发周期、成本控制、差异化等等方面都提出了更高、更苛刻的要求。

作为国内首家IC上云的企业,嘉楠科技展现了未来AI芯片的一种开发趋势,但同时也彰显了目前AI芯片的竞争加剧的现状。无论是想赢得客户,还是提供优势服务,甚至是构建生态,利用更先进的生产工具已经成为AI商业化发展的重要竞争力。