专访索尔思光电：增强中国光通信力量 加码5G和数据中心新时代的博弈
2019-03-22 11:28:45爱云资讯阅读量：1,090
扩大中国投资战略 抓住5G和数据中心新一代机遇
众所周知，中国光通信产业表现为倒三角的结构，下游设备商和中游器件商占有大量市场份额，但是光器件的核心技术光芯片领域，尤其是高端的光芯片一直缺少中国的身影。随着5G商用即将来临、数据中心100G向400G演进，以及接入网升级，高端光模块已经成为各大领先光模块厂商分秒必争之地。作为全球顶尖的光模块研发制造提供商，索尔思光电早已展开深度布局。经历一系列重组布局，在新一轮市场机遇来临前，公司还完成新一轮超过1亿美元的融资，全部用于数据中心和5G业务拓展。
采访环节 |首席运营官寿炯强调金坛光芯片基地的意义
首席运营官寿炯女士介绍，针对由5G时代和新一代数据中心催生出的高端产品需求，公司严阵以待并提前布局，新融资的1亿多美元用于投资扩大中国研发制造能力，更新全球研发中心的专用设备以及满足高端400G和5G光模块批量出货的需求，其中加大中国市场投入战略中最为浓墨重彩的一笔便是金坛光芯片基地。据介绍，索尔思金坛光芯片基地采用精益质量管理系统，具备从芯片、TO、光器件的研发制造整合能力，同时也拥有高集成性的激光芯片生产、高精度TO制造和超先进的研发硬件。垂直能力的提升帮助索尔思打造业界顶尖的技术平台，实现高端光模块产品系列化并降低研发成本。
在光芯片层面，寿炯女士表示TO制造以服务5G为目标，承接公司所有订单，最终实现所有类型的光芯片和组件销售的布局。同时，金坛光芯片基地将实现磷化铟（InP）材料从晶圆到芯片的全部生产工艺的研发和落地，真正在大陆量产10G及10G以上的高速光芯片。结合已有的台湾新竹芯片工厂，金坛工厂的加入将使索尔思光芯片产能实现翻一番。索尔思拥有业界领先的光芯片能力，新竹和金坛工厂可研发制造10G-53G FP/DFB/EML/PIN/APD等高端光芯片。
如今，索尔思全球战略布局促进各地区的高效配合，美国研发中心具有强大的供应商对接资源和前沿技术与产品的研发能力，成都工厂倾注于打磨研发及大批量光器件和光模块生产制造，台湾新竹工厂专注于光芯片和高速率OSA模组开发及制造，以及新加入的金坛工厂则促进索尔思快速反映并批量供应来自中国光器件市场的海量需求。由此，形成完整垂直体系的索尔思光电将更好地抓住新时代网络发展机遇。
5G前夕高端模块研发完成 2019年亟待量产400G
索尔思的全球布局和加大中国投资战略更好地应对5G市场和数据中心速率升级带来的新一代需求，2019年是整个行业需求变化的关键之年，索尔思首席执行官Doug Wright对比中国和北美市场存在的差异，北美市场得益于大型互联网服务提供商（CSP）们的激进策略，超大型数据中心400G预计在2019年下半年起量，中国数据中心建设相对滞后，但在领先的中国互联网服务提供商驱动下，他预计中国数中心400G会2020年开始起量。
采访环节 |首席执行官Doug Wright分析并预计市场发展
400G是否全面部署要由市场决定，Doug Wright理智看待市场发展，因为一些客户尚未完成100G升级，而一些客户可以正在进行100G向400G的转型，这部分会带动400G采购量的增长。目前，索尔思400G光模块已经完成研发工作，随着1亿美元的融资投入，公司将在2019年下半年实现400G批量生产。
针对100G情况，Doug Wright认为100G还将有10年生命周期，尽管400G开始部署，但今后2年内100G依然扮演主角，甚至10G/40G也处在生命周期。主要应用数据中心的40G在2017年达到高峰，之后数年仍有40G产品的采购，而中国市场10G采购量仍在增加，但随着价格下降，10G/40G整体市场快速萎缩，或在2-3年后淡出市场。而5G网络方面，5G前传没有明显起量，中传开始部署50G光模块，索尔思在中传和回传已经开始出货，成功领先业界竞争对手。
索尔思一直以技术领先、工艺精湛称誉业内。从数据通信、存储网络、电信传输到光纤接入、无线通讯的演绎；从数据中心的快速崛起到核心网络升级提速，索尔思领跑了每一次光通讯网络的技术更迭。索尔思坚持携手业界同仁共同推动新一代光模块标准进展，为中国NGOF、100G Lambda、QSFP-DD、SFP-DD、OSFP和IEEE等标准组织做出重要贡献。
5G新时代需以创新为竞争博弈之途径，讯石相信索尔思光电通过深度的全球战略布局，扩大中国的投资规模和实体力量，形成完整的垂直整合体系并有机结合中国强大的研发制造和北美优秀的前沿创新，在5G和数据中心新时代博弈中可抢得先机，占得高地！
